重庆科技学院机构知识库

科研产出

电子封装用低银含量无铅钎料的研究和应用进展

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《焊接技术》重庆科技学院冶金与材料工程学院 尹立孟 位松 李望云  出版年：2011

重庆市教委科学技术研究项目"电子封装用新型低银含量钎料的研制"(KJ101404);重庆科技学院大学生科技创新训练计划项目"微电子连接新型低成本高性能无铅钎料的研究与开发"

电子封装用钎料从传统锡铅合金向无铅钎料的转换过程中适逢手持便携式电子器件高速增长期,加之近年来金属价格的持续上涨,因而低银含量无铅钎料合金作为第二代无铅钎料成为关注的焦点。本文阐述了无铅低银钎料的研究与发展现状,同时分析...

关键词：电子封装 低银钎料 跌落/冲击性能  可靠性

锡基钎料与铜界面IMC的研究进展

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《电子元件与材料》重庆科技学院冶金与材料工程学院 位松 尹立孟 许章亮 李欣霖 李望云  出版年：2012

重庆市自然科学基金资助项目(No.cstc2011jjA40016);重庆科技学院"优秀创新人才培养资助计划"资助项目(No.201102);重庆科技学院"大学生科技创新培养训练计划"资助项目(No.201120)

对国内外电子封装"锡基钎料/铜基板"焊点体系界面IMC形成与生长机理的研究进展进行了回顾、评述,重点阐述了界面IMC的形成与生长行为、形成热力学和生长动力学,简要评述了相关因素对界面IMC生长行为的影响。最后,对无铅化电...

关键词：电子封装 焊点 综述  界面IMC  热力学 动力学

焊点尺寸对微焊点拉伸断裂强度的影响

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《电子元件与材料》重庆科技学院冶金与材料工程学院 尹立孟 李望云 位松 许章亮  出版年：2011

重庆科技学院大学生科技创新人才培养计划资助项目;重庆科技学院大学生科技创新培养训练计划资助项目

采用基于动态力学分析仪（DMA）的精密拉伸试验与ANSYS有限元数值模拟方法研究了“铜引线／Sn-3．0Ag-0．5Cu钎料膳同引线”三明治结构微焊点（直径均为200μm，高度为75-225μm）的拉伸断裂行为。结果表明...

关键词：电子封装 微焊点  拉伸断裂强度  尺寸效应