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Sn基钎料与Cu和Al基板的润湿性比较研究
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《电子元件与材料》重庆科技学院冶金与材料工程学院;华南理工大学材料科学与工程学院 尹立孟 冼健威 周进  出版年：2011
重庆市教委科学技术研究资助项目(No.KJ101404)
采用润湿平衡法测量了四种Sn基钎料(Sn-37Pb、Sn-3.0Ag-0.5Cu、Sn-0.7Cu与Sn-9Zn)分别在250,260和270℃与Cu、Al两种基板的润湿性能。结果表明:钎料与Al基板的润湿时间均比Cu基...
关键词：Sn基钎料  润湿性能 Cu基板  Al基板  
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