重庆科技学院机构知识库

科研产出

锡基钎料与铜界面IMC的研究进展

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《电子元件与材料》重庆科技学院冶金与材料工程学院 位松 尹立孟 许章亮 李欣霖 李望云  出版年：2012

重庆市自然科学基金资助项目(No.cstc2011jjA40016);重庆科技学院"优秀创新人才培养资助计划"资助项目(No.201102);重庆科技学院"大学生科技创新培养训练计划"资助项目(No.201120)

对国内外电子封装"锡基钎料/铜基板"焊点体系界面IMC形成与生长机理的研究进展进行了回顾、评述,重点阐述了界面IMC的形成与生长行为、形成热力学和生长动力学,简要评述了相关因素对界面IMC生长行为的影响。最后,对无铅化电...

关键词：电子封装 焊点 综述  界面IMC  热力学 动力学

焊点尺寸对微焊点拉伸断裂强度的影响

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《电子元件与材料》重庆科技学院冶金与材料工程学院 尹立孟 李望云 位松 许章亮  出版年：2011

重庆科技学院大学生科技创新人才培养计划资助项目;重庆科技学院大学生科技创新培养训练计划资助项目

采用基于动态力学分析仪（DMA）的精密拉伸试验与ANSYS有限元数值模拟方法研究了“铜引线／Sn-3．0Ag-0．5Cu钎料膳同引线”三明治结构微焊点（直径均为200μm，高度为75-225μm）的拉伸断裂行为。结果表明...

关键词：电子封装 微焊点  拉伸断裂强度  尺寸效应

电迁移对低银无铅微尺度焊点力学行为的影响 ( EI收录)

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《焊接学报》重庆科技学院冶金与材料工程学院 尹立孟 姚宗湘 张丽萍 许章亮  出版年：2015

重庆市前沿与应用基础研究资助项目(cstc2014jcyj A40009);重庆市教委科学技术研究资助项目(KJ131415);重庆科技学院校内科研基金资助项目(CK2010B23)

研究了电迁移条件下不同电流密度（0.63～1.0×10^4A/cm^2）和通电时间（0～48 h）对低银无铅Sn-Ag-Cu微尺度焊点的拉伸力学行为的影响.结果表明,电迁移导致了低银无铅微尺度焊点的抗拉强度显著降低,并且...

关键词：电迁移 低银 无铅 微尺度焊点  力学性能