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电迁移对低银无铅微尺度焊点力学行为的影响 ( EI收录)
1
《焊接学报》重庆科技学院冶金与材料工程学院 尹立孟 姚宗湘 张丽萍 许章亮  出版年：2015
重庆市前沿与应用基础研究资助项目(cstc2014jcyj A40009);重庆市教委科学技术研究资助项目(KJ131415);重庆科技学院校内科研基金资助项目(CK2010B23)
研究了电迁移条件下不同电流密度（0.63～1.0×10^4A/cm^2）和通电时间（0～48 h）对低银无铅Sn-Ag-Cu微尺度焊点的拉伸力学行为的影响.结果表明,电迁移导致了低银无铅微尺度焊点的抗拉强度显著降低,并且...
关键词：电迁移 低银 无铅 微尺度焊点  力学性能
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