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电迁移诱发镀层锡须生长行为分析 ( EI收录)
1
《焊接学报》重庆大学机械传动国家重点实验室;重庆科技学院冶金与材料工程学院;哈尔滨工业大学先进焊接与连接国家重点实验室 姚宗湘 罗键 尹立孟 蒋德平 王刚 陈志刚  出版年：2017
国家自然科学基金资助项目(51674056);重庆市前沿与应用基础研究资助项目(cstc2014jcyj A40009);先进焊接与连接国家重点实验室开放课题研究基金资助项目(AWJ-M15-05);重庆市高校创新团队建设计划资助项目(CXTDX201601032)
分析了0.3×10~4A/cm^2恒定电流密度和四种不同加载时间(0,48,144和240 h)电迁移条件对6.5μm厚镀锡层表面锡须生长行为的影响,以及不同电流密度对阴极裂纹宽度的影响.结果表明,电迁移加速了镀层表面锡...
关键词：电迁移 锡须  镀层 空洞  裂纹  
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