会议论文详细信息
VPI绝缘的应用与探讨
文献类型：会议
作者单位：沈阳电机厂
会议文献：第五届绝缘材料与绝缘技术学术会议论文集
会议名称：第五届绝缘材料与绝缘技术学术会议
会议日期：19931101
会议地点：桂林
主办单位：中国土木工程学会
出版单位：中国土木工程学会
出版日期：19931101
出 版 地：北京
语 种：中文
摘 要：VPI用浸渍漆和云母带,分析比较VPI绝缘线圈的性能及整浸电机的温升试验结果,并对我国发展VPI绝缘中亟待解决的问题提出看法和建议.
关 键 词：真空压力浸渍 电机绝缘 浸渍漆 云母带 绝缘技术
分 类 号：TM215] TM305.2
参考文献：
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引证文献：
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同被引文献：
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