文献类型：专利

专利类型：实用新型

是否失效：否

是否授权：否

申 请 号：CN86205676

申 请 日：19860814

发 明 人：徐国祥

申 请 人：中国人民解放军81513部队

申请人地址：内蒙古自治区赤峰市

公 开 日：19870603

公 开 号：CN86205676U

代 理 人：王维新

代理机构：兵器工业部专利代理事务所

语　　种：中文

摘　　要：本实用新型提出了一种互补开关的具体结构。将半导体开关元件的芯片直接封装在开关的静、动触点簧片之间。引入附助动触点用来控制半导体开关元件的通断，利用触点间隙的差值实现半导体开关元件早于触点导通，晚于触点截止的控制时序，简单可靠。芯片封装在簧片之间有利于减小开关体积。在继电器上采用本实用新型的互补开关，可使小型继电器作为大功率继电接触器使用，并且触点无电弧，不会产生电磨损，寿命大幅度提高。

主 权 项：1、一种互补开关，具有一组以上的触点组[2]和一个传动定位机构[1]，每一个触点组包括一个静触点簧片[3]、一个动触点簧片[4]、并联在它们之间的半导体开关元件[5或6]，和一个用于控制半导体开关元件通断的辅助动触点簧片[9]，本实用新型的特征在于：所说的半导体开关元件[5或6]的芯片[11]夹在静触点簧片[3]和动触点簧片[4]之间，并且该芯片至少有一个端面焊接在它所应当连接的触点簧片[3或4]上。

关 键 词：触点 半导体开关元件  互补开关  动触点 簧片  继电器 电弧  继电接触器 小型继电器 时序  开关体积  芯片封装 电磨损 封装 芯片

IPC专利分类号：H01H9/30