专利详细信息
文献类型:专利
专利类型:实用新型
是否失效:否
是否授权:否
申 请 号:CN202422266488.4
申 请 日:20240914
申 请 人:泰科电子(上海)有限公司 青岛安普泰科电子有限公司
申请人地址:200131 上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区英伦路999号20幢2楼5单元,6单元
公 开 日:20250725
公 开 号:CN223156434U
代 理 人:殷澄
代理机构:上海脱颖律师事务所 31259
语 种:中文
摘 要:本实用新型公开一种屏蔽壳组件、连接器和电子产品。所述屏蔽壳组件包括:屏蔽壳;和安装框,被固定到所述屏蔽壳的外侧上。所述安装框具有适于被按压在电路板的加载框的顶面上的加载板,使得所述屏蔽壳适于通过所述加载板被加载到所述电路板上。在本实用新型中,连接器的屏蔽壳通过加载板被按压和加载到电路板的加载框上。因此,本实用新型不需要在屏蔽壳上形成插脚和在电路板上形成与插脚接合的插孔。本实用新型不会影响电路板上的布线,而且能够减小电子产品的体积和提高电子产品的电气性能。
主 权 项:1.一种屏蔽壳组件,其特征在于,包括:屏蔽壳(2);和安装框(1),被固定到所述屏蔽壳(2)的外侧上,所述安装框(1)具有适于被按压在电路板(7)的加载框(5)的顶面上的加载板(122),使得所述屏蔽壳(2)适于通过所述加载板(122)被加载到所述电路板(7)上。
关 键 词:屏蔽壳组件 连接器 电子产品 安装框 外侧 适于 按压 电路板 载框 加载板 屏蔽壳 铁笼 部形 插脚 插孔 压配 影响电路板 布线 电气性能
IPC专利分类号:H01R 13/658;H01R 13/502;H01R 12/71
参考文献:
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二级参考文献:
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耦合文献:
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引证文献:
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二级引证文献:
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同被引文献:
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