文献类型：专利

专利类型：实用新型

是否失效：否

是否授权：否

申 请 号：CN202420563552.2

申 请 日：20240321

发 明 人：杨磊

申 请 人：信利光电股份有限公司

申请人地址：516600 广东省汕尾市市辖区汕尾市区工业大道信利工业城一区第15栋

公 开 日：20250408

公 开 号：CN222725822U

代 理 人：文静

代理机构：广州市华学知识产权代理有限公司

语　　种：中文

摘　　要：本实用新型公开了一种用于焊接小尺寸元器件的焊笔结构，包括：焊笔本体及下压件，焊笔本体包括焊接头及焊接手柄，焊接头的一端设置于焊接手柄的一端上，下压件包括支架及下压头，支架的一端设置于焊接头或焊接手柄上，下压头设置于支架的另一端，在对flash芯片进行焊接操作时，下压头用于对flash芯片进行下压定位操作。本实用新型的用于焊接小尺寸元器件的焊笔结构通过设置焊笔本体及下压件，如此，在对flash芯片进行焊接操作时，通过下压头对flash芯片进行下压定位，以避免在焊接过程中误推动flash芯片，导致flash芯片发生偏位，如此，可以提高焊接成功率，进而提高焊接良品率。

主 权 项：1.一种用于焊接小尺寸元器件的焊笔结构，其特征在于，包括：焊笔本体，所述焊笔本体包括焊接头及焊接手柄，所述焊接头的一端设置于所述焊接手柄的一端上；及下压件，所述下压件包括支架及下压头，所述支架的一端设置于所述焊接头或所述焊接手柄上，所述下压头设置于所述支架的另一端，在对flash芯片进行焊接操作时，所述下压头用于对所述flash芯片进行下压定位操作。

关 键 词：焊接  小尺  元器件 笔结构  手柄  焊笔  焊接头 安装固定环  下压头  安装杆  支架  一端设置  弯折部  缓冲层 定环  安装固定环套  下压件  卡块  卡孔  隔热保护套  

IPC专利分类号：B23K37/02