文献类型：专利

专利类型：实用新型

是否失效：否

是否授权：否

申 请 号：CN202020655922.7

申 请 日：20200426

发 明 人：徐慧军 徐浩 徐成耀 张雅荣

申 请 人：上海新傲科技股份有限公司

申请人地址：201821 上海市嘉定区普惠路200号

公 开 日：20201211

公 开 号：CN212136392U

代 理 人：孙佳胤

代理机构：31294 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙)

语　　种：中文

摘　　要：该实用新型涉及一种晶圆处理装置，包括腔体，用于放置晶圆；风机，所述风机的出风口与所述腔体的进风口连通；软管，设置于所述风机的出风口与所述腔体的进风口之间，用于缓冲所述风机的震动对所述腔体的影响。该装置可以减少晶圆处理工艺过程中震动，提升晶圆处理的质量。

主 权 项：1.一种晶圆处理装置，其特征在于，包括：腔体，用于放置晶圆；风机，所述风机的出风口与所述腔体的进风口连通；软管，设置于所述风机的出风口与所述腔体的进风口之间，用于缓冲所述风机的震动对所述腔体的影响。

关 键 词：风机  腔体 晶圆 出风口 进风口 震动  处理工艺 处理装置  软管 缓冲  种晶  连通  

IPC专利分类号：H01L21/67(20060101)