文献类型：专利

专利类型：实用新型

是否失效：否

是否授权：否

申 请 号：CN201820416528.0

申 请 日：20180327

发 明 人：邾根祥 朱沫浥 方辉 安唐林 王卫

申 请 人：合肥科晶材料技术有限公司

申请人地址：230088 安徽省合肥市长江西路669号华源实业园

公 开 日：20181026

公 开 号：CN208008885U

代 理 人：陈永庆

代理机构：11241 北京双收知识产权代理有限公司

语　　种：中文

摘　　要：本实用新型公开了一种用于反应磁控溅射的恒压气氛控制系统，包括机架，所述机架上设置有质子流量计、混气罐、比例阀及控制盒，质子流量计分别与混气罐和控制盒连接，混气罐与比例阀连接，还包括PLC控制器，比例阀以及控制盒分别与PLC控制器连接，机架上设置有进气口以及出气口，进气口与质子流量计连通。本实用新型提供的恒压气氛系统，可将反应磁控溅射所需的几路气体按照精确配比输送到磁控溅射腔体中，另外可保持体系的恒压气氛，是镀膜工艺的重要因素之一，可保证膜层成分的一致性、提高膜层质量与实验的重复性。

主 权 项：1.一种用于反应磁控溅射的恒压气氛控制系统，包括机架(1)，其特征在于：所述机架(1)上设置有质子流量计(2)、混气罐(3)、比例阀(4)及控制盒(5)，质子流量计(2)分别与混气罐(3)和控制盒(5)连接，混气罐(3)与比例阀(4)连接，还包括PLC控制器(6)，比例阀(4)以及控制盒(5)分别与PLC控制器(6)连接，机架(1)上设置有进气口(8)以及出气口(9)，进气口(8)与质子流量计(2)连通。

关 键 词：流量计  比例阀 混气罐  控制盒  质子 恒压 进气口  反应磁控溅射 本实用新型  膜层  磁控溅射腔体  气氛控制系统  镀膜工艺 气氛系统  出气口  配比  连通  保证  

IPC专利分类号：C23C14/35(20060101);C23C14/54(20060101)