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专利详细信息

基于装配式构件的路基垮塌修复系统       

文献类型:专利

专利类型:实用新型

是否失效:

是否授权:

申 请 号:CN201720810764.6

申 请 日:20170705

发 明 人:赵宝云 刘洋 黄天柱 王小平 陈超 蒋斌 张驰 刘东燕 黄伟 董倩 陈高武 刘洪 苏堪华 李子运 王丽萍 许年春 王自健 吴同情 况龙川 董秀坤 王思长

申 请 人:重庆科技学院

申请人地址:401331 重庆市沙坪坝区虎溪大学城重庆科技学院

公 开 日:20180116

公 开 号:CN206887667U

代 理 人:邬剑星

代理机构:50224 重庆谢成律师事务所

语  种:中文

摘  要:本实用新型公开了一种基于装配式构件的路基垮塌修复系统,包括预制梁板和设在坍塌区内用于支撑预制梁板的预制混凝土桩;所述预制梁板包括用于与左侧坍塌路面相连的板Ⅰ及用于与右侧坍塌路面相连的板Ⅱ,所述板Ⅰ与板Ⅱ之间通过凹凸配合结构相连;本实用新型能够有效减少路基修复的时间,提高修复路基的稳定性和安全性,而且其施工简单、质量可控。

主 权 项:1.一种基于装配式构件的路基垮塌修复系统,其特征在于:包括预制梁板和设在坍塌区内用于支撑预制梁板的预制混凝土桩;所述预制梁板包括用于与左侧坍塌路面相连的板Ⅰ及用于与右侧坍塌路面相连的板Ⅱ,所述板Ⅰ与板Ⅱ之间通过凹凸配合结构相连。

关 键 词:预制梁板 坍塌  本实用新型  路基 凹凸配合结构  预制混凝土桩 装配式构件 路基修复  修复系统 有效减少  可控  垮塌 修复  施工  支撑  

IPC专利分类号:E01C3/00(20060101)

参考文献:

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二级参考文献:

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耦合文献:

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引证文献:

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同被引文献:

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