文献类型：专利

专利类型：实用新型

是否失效：否

是否授权：否

申 请 号：CN201720299508.5

申 请 日：20170324

发 明 人：陈志刚 罗宏 王刚 姚宗湘

申 请 人：重庆科技学院 四川理工学院

申请人地址：401331 重庆市沙坪坝区大学城东路20号

公 开 日：20171114

公 开 号：CN206632504U

代 理 人：龙玉洪

代理机构：50216 重庆为信知识产权代理事务所(普通合伙)

语　　种：中文

摘　　要：本实用新型公开一种筒体环缝埋弧焊焊剂垫装置，包括底座、焊剂托盘、托盘高度调整装置和托盘旋转装置，底座上设有托盘高度调整装置，托盘高度调整装置上设有托盘旋转装置，焊剂托盘安装在托盘旋转装置上，采用本实用新型的有益效果是通过托盘高度调整装置可调整焊剂托盘的高度来适应被焊接筒体的高度，焊接过程中通过托盘旋转装置可使焊剂托盘不断旋转，从而确保环焊缝背面一直有新鲜焊剂与之贴合，形成有效防护，防止焊缝烧穿，由此可大大提升焊剂的成品率。

主 权 项：1.一种筒体环缝埋弧焊焊剂垫装置，其特征在于：包括底座(1)、焊剂托盘(4)、托盘高度调整装置(2)和托盘旋转装置(3)，所述底座(1)上设有所述托盘高度调整装置(2)，该托盘高度调整装置(2)上设有所述托盘旋转装置(3)，所述焊剂托盘(4)安装在所述托盘旋转装置(3)上。

关 键 词：高度调整装置  托盘旋转装置  托盘 焊剂托盘  本实用新型  焊剂 底座  焊剂垫装置  焊接过程 焊接筒体  焊缝 成品率  环焊缝 可调整  埋弧焊 烧穿  体环 贴合  种筒  背面  防护  新鲜  

IPC专利分类号：B23K9/32(20060101);B23K9/18(20060101)