登录    注册    忘记密码

专利详细信息

层压汇流条       

文献类型:专利

专利类型:实用新型

是否失效:

是否授权:

申 请 号:CN88207232.3

申 请 日:19880621

发 明 人:彭榜盈

申 请 人:邮电部洛阳电话设备厂

申请人地址:河南省洛阳市东郊杨文车站

公 开 日:19890426

公 开 号:CN2036707U

代 理 人:夏宪富

代理机构:邮电部专利服务中心

语  种:中文

摘  要:本实用新型是把用电的良导体做成的,附有电连接用的外伸凸耳的汇流条,按一层正极一层地线的方式叠起来,并在每个汇流条的层间都垫上一层很薄的绝缘电阻高、介电常数大的电介质,然后采用机械夹紧,在其最外层用固化塑料封装而成。主要优点是分布电容大、特性阻抗低,抗干扰能力强,能有效克服现有馈电线的缺陷。特别适用于含有大量大规模集成电路器件,需用多种电源供电的高频或数字通信设备和计算机系统的电源馈电。

主 权 项:1、一种用于电子设备馈电装置的层压汇流条,其特征是把用电的良导体做成的,附有电连接用的外伸凸耳的汇流条一层一层地叠起来,并在每个汇流条的层间都垫上很薄的、绝缘电阻高、介电常数大的电介质,然后采用机械夹紧,在其最外层用固化塑料封装。

关 键 词:汇流条 电介质  大规模集成电路 正极  数字通信设备 抗干扰能力  导体  电源供电  电源馈电  分布电容 固化塑料  介电常数  绝缘电阻 特性阻抗 电连接  计算机系统  地线  夹紧  凸耳  封装  电线  

IPC专利分类号:H01R9/00;H01B7/08

参考文献:

正在载入数据...

二级参考文献:

正在载入数据...

耦合文献:

正在载入数据...

引证文献:

正在载入数据...

二级引证文献:

正在载入数据...

同被引文献:

正在载入数据...

版权所有©重庆科技学院 重庆维普资讯有限公司 渝B2-20050021-7
 渝公网安备 50019002500408号 违法和不良信息举报中心