文献类型：专利

专利类型：实用新型

是否失效：否

是否授权：否

申 请 号：CN201220267744.6

申 请 日：20120607

发 明 人：苏卡 滕龙 邓晓军 张艳丽

申 请 人：无锡友达电子有限公司

申请人地址：214028 江苏省无锡市国家高新技术产业开发区106-C地块锡锦路5号

公 开 日：20130109

公 开 号：CN202661914U

代 理 人：楼高潮

代理机构：32200 南京经纬专利商标代理有限公司

语　　种：中文

摘　　要：本实用新型公布了一种集成电路温度保护电路，其包括感应温度的帯隙结构、比例电流源、以及用于过温保护的保护回路；将帯隙结构作为集成电路的温度采集器，利用帯隙结构输出随温度升高电流变大的特性，使输出电流经比例电流源转换为输出电压控制过温保护回路工作。本实用新型所提供的过温保护装置，避免了常规设计中由于BE导通压降随工艺波动造成的过温保护点的波动，提高了电路过温保护点的一致性，提高了集成电路的可靠性。

主 权 项：1.一种集成电路温度保护电路，其特征在于：其包括感应温度的帯隙结构、比例电流源、以及用于过温保护的保护回路；将帯隙结构作为集成电路的温度采集器，利用帯隙结构输出随温度升高电流变大的特性，使输出电流经比例电流源转换为输出电压控制过温保护回路工作。

关 键 词：过温保护 集成电路 比例电流  过温保护装置  温度保护电路  温度采集器  常规设计  感应温度  工艺波动 回路工作  输出电压 压降 转换  

IPC专利分类号：G05F1/56(20060101)