登录    注册    忘记密码

专利详细信息

一种微型汽车后桥的半轴结构       

文献类型:专利

专利类型:实用新型

是否失效:

是否授权:

申 请 号:CN201120384385.8

申 请 日:20111011

发 明 人:蒋碌权 张建强 易忠路 何金强 吴小东

申 请 人:中国长安汽车集团股份有限公司四川建安车桥分公司

申请人地址:625000 四川省雅安市康藏路139号

公 开 日:20120530

公 开 号:CN202251461U

代 理 人:杨冬

代理机构:成都虹桥专利事务所

语  种:中文

摘  要:本实用新型公开了一种汽车后桥的半轴结构,尤其是公开了一种微型汽车后桥的半轴结构,属于轻型汽车生产制造技术领域。提供一种使用时间长,使用过程中不容易损坏的微型汽车后桥的半轴结构。所述半轴结构包括后桥半轴套管总成、半轴体和半轴轴承,半轴体通过半轴轴承安装在后桥半轴套管总成上,半轴轴承为深沟球轴承,深沟球轴承的球体保持架为工业塑料球体保持架。

主 权 项:1.一种微型汽车后桥的半轴结构,包括后桥半轴套管总成(1)、半轴体(2)和半轴轴承(3),半轴体(2)通过半轴轴承(3)安装在后桥半轴套管总成(1)上,其特征在于:半轴轴承(3)为深沟球轴承,深沟球轴承的球体保持架(4)为工业塑料球体保持架(4)。

关 键 词:半轴 后桥  深沟球轴承 微型汽车 保持架  球体  轴套  轴承 工业塑料 汽车后桥 汽车生产 轴承安装  损坏  

IPC专利分类号:F16C33/44(20060101);B60B35/14(20060101)

参考文献:

正在载入数据...

二级参考文献:

正在载入数据...

耦合文献:

正在载入数据...

引证文献:

正在载入数据...

二级引证文献:

正在载入数据...

同被引文献:

正在载入数据...

版权所有©重庆科技学院 重庆维普资讯有限公司 渝B2-20050021-7
 渝公网安备 50019002500408号 违法和不良信息举报中心