专利详细信息
文献类型:专利
专利类型:实用新型
是否失效:否
是否授权:否
申 请 号:CN200920100352.9
申 请 日:20090713
申 请 人:哈尔滨工业大学 北京许继电力光学技术有限公司
申请人地址:150001 黑龙江省哈尔滨市南岗区西大直街92号
公 开 日:20100303
公 开 号:CN201417303Y
代 理 人:牟永林
代理机构:23109 哈尔滨市松花江专利商标事务所
语 种:中文
摘 要:金属化封装的磁光传感器,涉及一种磁光传感器。本实用新型是为了解决现有磁光传感器测量准确度低、性能稳定性差和使用寿命短的问题。本实用新型金属封装筒内一端具有第一方形槽与偏振棱镜外形相匹配,金属封装筒内另一端具有第二方形槽与偏振分束棱镜外形相匹配,金属封装筒内两个方形槽之间为圆形通孔与圆柱体光学传感玻璃相匹配,两个方形槽、圆形通孔与金属封装筒具有相重合的中心线,两个方形槽具有绕中心线相对45度的转角,圆柱体光学传感玻璃与金属封装筒的内壁之间设有缓冲层,金属封装筒的两端分别焊接在一个金属架上,第一光纤准直器和第二光纤准直器分别与一个金属架的中心孔相匹配并相互焊接固定。本实用新型作为一种磁光传感器。
主 权 项:1、一种金属化封装的磁光传感器,其特征在于它包括第一光纤准直器(1)、偏振棱镜(2)、圆柱体光学传感玻璃(3)、偏振分束棱镜(4)、第二光纤准直器(5)、金属封装筒(6)、缓冲层(7)和两个金属架(8),金属封装筒(6)内一端具有第一方形槽并与偏振棱镜(2)外形相匹配,金属封装筒(6)内另一端具有第二方形槽并与偏振分束棱镜(4)外形相匹配,金属封装筒(6)内两个方形槽之间为圆形通孔并与圆柱体光学传感玻璃(3)相匹配,两个方形槽、圆形通孔与金属封装筒(6)具有相重合的中心线,两个方形槽之间具有绕中心线相对45度的转角,圆柱体光学传感玻璃(3)的外表面与金属封装筒(6)的内壁之间设有缓冲层(7),金属封装筒(6)的两端分别与一个金属架(8)相焊接,金属架(8)与金属封装筒(6)的横截面的外轮廓大小相等,金属架(8)具有中心通孔,第一光纤准直器(1)和第二光纤准直器(5)分别与一个金属架(8)的中心通孔相匹配并相互焊接固定。
关 键 词:金属封装 光传感器 匹配 光纤准直器 光学传感 圆形通孔 焊接 玻璃 金属 测量准确度 金属化封装 性能稳定性 转角 棱镜外形 偏振分束 偏振棱镜 新型金属 缓冲层 中心孔 内壁 封装 固定
IPC专利分类号:G01R33/032(20060101)
参考文献:
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二级参考文献:
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耦合文献:
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引证文献:
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二级引证文献:
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同被引文献:
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