文献类型：专利

专利类型：实用新型

是否失效：否

是否授权：否

申 请 号：CN200920040415.6

申 请 日：20090422

发 明 人：陈闯

申 请 人：昆山西钛微电子科技有限公司

申请人地址：215316 江苏省昆山市开发区高科技工业园环庆路2588号7号楼

公 开 日：20100106

公 开 号：CN201376891Y

代 理 人：盛建德

代理机构：32212 昆山四方专利事务所

语　　种：中文

摘　　要：本实用新型公开了一种多层线路导通型晶圆级微机电系统芯片，晶圆的上端面上设有集成电路焊垫和聚光区，集成电路焊垫部分两侧填充有胶层，集成电路焊垫和胶层通过树脂与玻璃键合，晶圆下部设有至少两层与集成电路焊垫相导通的线路，晶圆的各层线路之间按设计导通，靠近集成电路焊垫的线路与集成电路焊垫的非导通处阻隔有绝缘层，各层线路之间的非导通处阻隔有绝缘层，靠近晶圆下端面的线路按设计形成有若干锡球焊垫，晶圆下端面为绝缘层，晶圆下端面对应锡球焊垫的部位上设有外露出晶圆下端面的锡球，锡球与锡球焊垫导通。由于晶圆下部设有至少两层相互导通的线路来替代原本的一层线路，实现了客户在小尺寸上多线路，宽线路和小焊垫间距的各方面需要。

主 权 项：1.一种多层线路导通型晶圆级微机电系统芯片，包括玻璃(1)和晶圆，以晶圆的集成电路面为上端面，所述晶圆的上端面上设有集成电路焊垫(2)和聚光区(3)，所述晶圆的集成电路焊垫部分两侧填充有胶(4)而形成胶层，晶圆的上端面的集成电路焊垫和胶层通过树脂(5)与玻璃键合，所述晶圆的下部设有与晶圆的集成电路焊垫相导通的线路(6)，其特征是：所述晶圆的下部设有至少两层线路，晶圆的各层线路之间按设计导通，靠近集成电路焊垫的线路与集成电路焊垫的非导通处阻隔有绝缘层(7)，各层线路之间的非导通处阻隔有绝缘层，靠近晶圆下端面的线路按设计形成有若干锡球焊垫(8)，晶圆下端面为绝缘层，所述晶圆下端面对应锡球焊垫的部位上设有外露出晶圆下端面的锡球(9)，所述锡球与锡球焊垫导通。

关 键 词：焊垫  晶圆 集成电路  锡球 绝缘层  下端面  胶层  下部  下端  阻隔  微机电系统 玻璃键合  线路导通  相互导通  上端  晶圆级  小尺寸 树脂  聚光  填充  芯片 两侧  露出  

IPC专利分类号：B81B7/02(20060101)