文献类型：专利

专利类型：实用新型

是否失效：否

是否授权：否

申 请 号：CN200820140154.0

申 请 日：20081015

发 明 人：侯瑞兵

申 请 人：北京中联科伟达技术股份有限公司

申请人地址：100012 北京市朝阳区北苑路40号(北京有色金属与稀土应用研究所院内)

公 开 日：20091216

公 开 号：CN201364880Y

代 理 人：毛燕生

代理机构：11255 北京市商泰律师事务所

语　　种：中文

摘　　要：硅片单片清洗工艺腔体结构，属于半导体硅片清洗领域。由载片台、旋转系统和多重药液收集杯组成，载片台支撑硅片，旋转系统带动载片台旋转，药液收集杯单独上下运动，一个药液收集杯开启，其它工艺药液收集杯均处于密闭状态。每个药液收集杯在空间上处于相对独立状态。本实用新型对不同工艺的药液的收集在空间上相对独立，有效地减少了药液间的交叉污染，对药液回收后的后续处理、再利用、排放等提供了极大便利。同时因为沉积物的减少，方便了设备的维护保养，延长了设备使用寿命。

主 权 项：1.一种硅片单片清洗工艺腔体结构，由载片台、旋转系统和多重药液收集杯组成，，其特征是：载片台支撑硅片，旋转系统带动载片台旋转，药液收集杯单独上下运动，一个药液收集杯开启，其它工艺药液收集杯均处于密闭状态。

关 键 词：载片  旋转系统  硅片 沉积物  设备使用寿命  半导体硅片 独立状态  交叉污染 密闭状态  腔体结构 清洗工艺 维护保养  药液回收  单片 旋转  排放  支撑  

IPC专利分类号：H01L21/00(20060101);H01L21/02(20060101);H01L21/306(20060101);B08B3/00(20060101)