文献类型：专利

专利类型：发明专利

是否失效：否

是否授权：否

申 请 号：CN200410045242.9

申 请 日：20040604

发 明 人：陈慧昌 李俊右

申 请 人：友达光电股份有限公司

申请人地址：台湾省新竹市

公 开 日：20050223

公 开 号：CN1585122A

代 理 人：陶凤波;侯宇

代理机构：11105 北京市柳沈律师事务所

语　　种：中文

摘　　要：一种复合凸块结构，其包括一基板、一接触垫位于基板上、一聚合物所组成的主体部分位于接触垫上、至少一导电插塞位于主体部分中，其中导电插塞贯通整个主体部分，一导电层位于主体部分上，其中导电层经由导电插塞与接触垫电连接，及一保护层位于基板上且覆盖部分接触垫。本发明还涉及复合凸块结构的制造方法。

主 权 项：1.一种复合凸块结构，包括：一基板；一接触垫，位于该基板上；一聚合物所组成的主体部分位于该接触垫上；至少一导电插塞，位于该主体部分中，其中该导电插塞贯通整个主体部分，并与该接触垫电连接；一导电层，位于该主体部分上，其中该导电层经由该导电插塞与该接触垫电连接；及一保护层，位于该基板上且覆盖部分该接触垫。

关 键 词：接触垫  导电插塞  基板 复合凸块结构  导电层  聚合物  保护层 电连接

IPC专利分类号：H01L23/48;H01L21/60