文献类型：专利

专利类型：发明专利

是否失效：否

是否授权：否

申 请 号：CN02130776.8

申 请 日：20020926

发 明 人：赵宝福 张符荣

申 请 人：北京亚康特种玻璃有限责任公司

申请人地址：100062 北京市崇外东大地1号

公 开 日：20030430

公 开 号：CN1413930A

代 理 人：张亚军;曹诗健

代理机构：北京万科园专利事务所有限责任公司

语　　种：中文

摘　　要：本发明是一种电子元件封接玻璃，其特点在于组成成分包括SiO<Sub>2</Sub>、B<Sub>2</Sub>O、ZnO、Sb<Sub>2</Sub>O<Sub>3</Sub>、Al<Sub>2</Sub>O<Sub>3</Sub>、Na<Sub>2</Sub>O、K<Sub>2</Sub>O、Bi<Sub>2</Sub>O<Sub>3</Sub>、Li<Sub>2</Sub>O<Sub>3</Sub>、CaO，通过熔化、浇铸、退火等步骤制得所需的产品。本发明的产品不含铅及其它有害物质，有利于环保，有利于人体健康，而且完全符合使用要求。

主 权 项：1.一种电子元件封接玻璃，其特征在于组成成份及重量百分含量为：SiO₂45-62％、B₂O₃0.5-8％、BaO3-15％、ZnO2-8％、Sb₂O₃0.5-4％、Al₂O₃0-3％、Na₂O6-15％、K₂O2-6％、Bi₂O₃0-30％、Li₂O₃0-5％、CaO2-8％，具体制备方法如下：(1)硅钼棒电炉加热至1350-1450℃后，将混匀的物料加入其中，然后升温至1450-1500℃，搅拌1.5小时，物料呈熔融状态；(2)将步骤(1)得到的熔融状态的物料浇铸在已预热至400-430℃的模具中，浇铸成棒，然后取出棒，入退火炉中，在400-500℃下保温1-5小时即制得所需的电子元件封接玻璃。

关 键 词：熔化 退火 人体健康  封接  有害物质 浇铸 玻璃  环保  

IPC专利分类号：C03C3/093