文献类型：专利

专利类型：发明专利

是否失效：否

是否授权：否

申 请 号：CN202410221000.8

申 请 日：20240228

发 明 人：黄修康 于伟华 苏博文

申 请 人：江苏协鑫特种材料科技有限公司

申请人地址：221000 江苏省徐州市徐州经济技术开发区杨山路66号

公 开 日：20240830

公 开 号：CN118197995B

代 理 人：王波

代理机构：北京淮海知识产权代理事务所(普通合伙)

语　　种：中文

摘　　要：本发明公开了一种半导体晶圆分割方法，涉及智能制造技术领域，包括：确定半导体的若干个质量评价性能；确定与质量评价性能一一对应的若干个分割过程链；确定当前加工的半导体每一个质量评价性能的需求值；建立每一条分割过程链的质量评价性能－分割参数回归预测方程；实时获取半导体已完成的分割过程步骤的分割参数；计算出在已完成的分割过程步骤的状态下，加工出半导体满足所有质量评价性能的需求值的概率值；判断分割合格风险值是否大于预设值。本发明的优点在于：实现半导体晶圆分割过程的精准控制，进而保证半导体晶圆分割的良率，降低高不良风险的半导体半成品流入后续加工工序的概率，减少加工资源的浪费。

主 权 项：1.一种半导体晶圆分割方法，其特征在于，包括：确定半导体的若干个质量评价性能；确定半导体晶圆分割全流程中与每一个质量评价性能相关的若干个分割参数，确定与质量评价性能一一对应的若干个分割过程链；确定当前加工的半导体每一个质量评价性能的需求值；建立每一条分割过程链的质量评价性能－分割参数回归预测方程；实时获取半导体已完成的分割过程步骤的分割参数，记为已完成实时分割参数；将已完成实时分割参数代入每一条质量评价性能－分割参数回归预测方程中，计算出在已完成的分割过程步骤的状态下，加工出半导体满足所有质量评价性能的需求值的概率值，记为分割合格风险值；判断分割合格风险值是否大于预设值，若是，则调整半导体后续分割过程的分割参数，并进行半导体的后续分割工艺，若否，则中止半导体晶圆分割，并进行半导体的返工处理。

关 键 词：分割  质量评价  半导体晶圆  半导体 过程步骤  过程链  加工  半导体半成品  参数回归  后续加工  精准控制  实时获取  智能制造  概率  良率  预设 预测  保证  

IPC专利分类号：H01L21/78;G06F18/27