文献类型：专利

专利类型：发明专利

是否失效：否

是否授权：否

申 请 号：CN02130776.8

申 请 日：20020926

发 明 人：赵宝福 张符荣

申 请 人：北京亚康特种玻璃有限责任公司

申请人地址：100062 北京市崇外东大地1号

公 开 日：20041222

公 开 号：CN1180999C

代 理 人：张亚军;曹诗健

代理机构：11230 北京万科园知识产权代理有限责任公司

语　　种：中文

摘　　要：本发明是一种电子元件封接玻璃，其特点在于组成成份包括SiO<Sub>2</Sub>、B<Sub>2</Sub>O、ZnO、Sb<Sub>2</Sub>O<Sub>3</Sub>、Al<Sub>2</Sub>O<Sub>3</Sub>、Na<Sub>2</Sub>O、K<Sub>2</Sub>O、Bi<Sub>2</Sub>O<Sub>3</Sub>、Li<Sub>2</Sub>O<Sub>3</Sub>、CaO，通过熔化、浇铸、退火等步骤制得所需的产品。本发明的产品不含铅及其它有害物质，有利于环保，有利于人休健康，而且完全符合使用要求。

主 权 项：1、一种电子元件封接玻璃，其特征在于组成成份及重量百分含量为：SiO₂45-62％、B₂O₃0.5-8％、BaO3-15％、ZnO2-8％、Sb₂O₃0.5-4％、Al₂O₃0-3％、 Na₂O-6-15％、K₂O₂-6％、 Bi₂O₃0-30％、Li₂O₃0-5％、CaO2-8％。

关 键 词：熔化 退火 组成成份  封接  有害物质 浇铸 玻璃  环保  健康  

IPC专利分类号：C03C3/093