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专利详细信息

一种半导体加工用晶圆划片机       

文献类型:专利

专利类型:发明专利

是否失效:

是否授权:

申 请 号:CN202410091391.6

申 请 日:20240123

发 明 人:黄修康 于伟华

申 请 人:江苏协鑫特种材料科技有限公司

申请人地址:221000 江苏省徐州市徐州经济技术开发区杨山路66号

公 开 日:20240709

公 开 号:CN117995722B

代 理 人:胡亚辉

代理机构:北京淮海知识产权代理事务所(普通合伙)

语  种:中文

摘  要:本申请涉及半导体加工技术领域,且公开了一种半导体加工用晶圆划片机,主要由推动件和伸缩件构成,位于所述推动槽内的固定件内壁固定设置有推动件,位于所述固定件内圈的工作台内部顶端固定设置有伸缩件。本发明当晶圆体在伸缩件的带动下下移时,压缩囊受压力而压缩,并推动夹持件中的夹持膜和夹持杆向晶圆体侧壁方向膨胀,实现夹持件一侧与晶圆体的充分贴合,从而对晶圆体施加向固定件中心方向的均匀推力,提高晶圆体放置的准确性,保证晶圆体被稳定安放在固定件的中心,同时本申请改变现有的晶圆体固定方式,使得由传统的竖向吸附的方式改变为横向支撑固定的方式,有效降低晶圆体取出过程中碎屑掉落进装置内的可能性。

主 权 项:1.一种半导体加工用晶圆划片机,其特征在于,包括:工作机构(1),所述工作机构(1)由工作台(11)和晶圆体(10)构成,且晶圆体(10)放置在工作台(11)上方,用于提供部件的安装空间;划片机构(2),位于所述工作机构(1)两侧的地面设置有划片机构(2),用于实现对晶圆体(10)的划片加工;固定机构(3),所述工作台(11)的顶端固定设置有固定机构(3),用于实现对晶圆体(10)的固定,保证晶圆体(10)在加工时的稳定性和精确度;所述固定机构(3)包括:固定件(31),所述固定件(31)的底端与工作台(11)的顶端固定连接,所述固定件(31)的横向剖面形状为环形;推动槽(32),所述固定件(31)的内圈壁面开设有推动槽(32),所述推动槽(32)的数量为六,且环绕固定件(31)均匀设置;推动件(4),位于所述推动槽(32)内的固定件(31)内壁固定设置有推动件(4),用于提高晶圆体(10)放置时的稳定性和安全性;伸缩件(7),位于所述固定件(31)内圈的工作台(11)内部顶端固定设置有伸缩件(7),用于带动晶圆体(10)上下移动而实现晶圆体(10)的安放和取出;所述伸缩件(7)包括:伸缩机(71),所述工作台(11)的顶端开设有伸缩槽,且工作台(11)通过伸缩槽与伸缩机(71)固定连接,所述伸缩机(71)具有竖向的伸缩功能;伸缩板(72),所述伸缩板(72)的底端中心与伸缩机(71)的顶端固定连接,所述伸缩板(72)由圆板和凸板组成,所述圆板的横向剖面形状为圆形,且圆板的直径等于固定件(31)的内圈直径,所述凸板固定连接在圆板侧壁上半部,且圆板的厚度相较于凸板厚,所述凸板的数量为六,且六个凸板环绕圆板均匀设置,所述凸板活动卡接在推动槽(32)内,且凸板�

关 键 词:晶圆 固定件  伸缩件  固定设置  夹持件  推动件  半导体加工技术  半导体加工 横向支撑  均匀推力  中心方向  传统的  工作台  固定的  划片机 夹持杆 推动槽  压缩囊  掉落  夹持 内壁  内圈  竖向  碎屑  体被  体侧  贴合  吸附  下移  申请  取出  膨胀  施加  压缩  保证  

IPC专利分类号:H01L21/67;B24B27/06;B24B41/06;B24B41/00;B24B55/00;H01L21/683

参考文献:

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引证文献:

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同被引文献:

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