文献类型：专利

专利类型：发明专利

是否失效：否

是否授权：否

申 请 号：CN202311687648.6

申 请 日：20231211

发 明 人：马瑜 曹函星 李志博

申 请 人：上海新池能源科技有限公司 浙江正泰电器股份有限公司

申请人地址：201821 上海市嘉定区叶城路1288号6幢JT2307室

公 开 日：20240112

公 开 号：CN117393234A

代 理 人：方艳丽

代理机构：深圳紫藤知识产权代理有限公司

语　　种：中文

摘　　要：本申请公开一种复合导体及其制备方法、导电元件，涉及导体技术领域。复合导体的制备方法包括：提供导电浆料，导电浆料中包括金属粉体和试剂，试剂包括树脂和极性化合物；对导电浆料施加电场，得到复合导体前驱体；对复合导体前驱体进行石墨烯层包覆，得到复合导体预制体；对复合导体预制体进行热压处理，得到复合导体。本申请提供的复合导体的制备方法，金属粉体在电场作用下按照较佳导电方向的位置分布，石墨烯与金属粉体紧密接触，使得复合导体的导电性能得到显著提高，石墨烯可进一步提升导体的硬度和抗熔焊性能。

主 权 项：1.一种复合导体的制备方法，其特征在于，包括：提供导电浆料，所述导电浆料中包括金属粉体和试剂，所述试剂包括树脂和极性化合物；对所述导电浆料施加电场，得到复合导体前驱体；对所述复合导体前驱体进行石墨烯层包覆，得到复合导体预制体；对所述复合导体预制体进行热压处理，得到复合导体。

关 键 词：复合导体 导电浆料 金属粉体 制备  前驱体  石墨烯 预制体  极性化合物  抗熔焊性能  导电性能  导电元件  导体技术  电场作用 热压处理  石墨烯层  位置分布  导体 电场 树脂  包覆  导电 申请  施加  

IPC专利分类号：H01B13/00;H01B1/22;H01B1/16;H01B1/04;H01B5/00