文献类型：专利

专利类型：发明专利

是否失效：否

是否授权：否

申 请 号：CN202180096979.5

申 请 日：20211021

发 明 人：R·A·辛普森 迈克尔·大卫·尼科尔森 王彦刚

申 请 人：丹尼克斯半导体有限公司 株洲中车时代半导体有限公司

申请人地址：英国林肯郡

公 开 日：20231124

公 开 号：CN117121185A

代 理 人：吕美珍;吴昊

代理机构：北京聿宏知识产权代理有限公司

语　　种：中文

摘　　要：提供了一种半导体器件(1)，包括：多个半导体芯片(20)；布置在半导体芯片(20)相对侧的第一导体(4)和第二导体(5)，第二导体(5)包括多个柱(10)，每个半导体芯片(20)包括：面向第一导体的第一表面；布置在第一表面上并电连接到第一导体的第一电极；与第一表面相对的第二表面；布置在第二表面上并电连接到相应的一个柱的第二电极、以及控制电极，其布置在第二表面上，并且被配置为切换在第一电极和第二电极之间流动的电流；电路板(15)，包括由多个柱(10)贯穿的开口(32)，电路板(15)还包括电绝缘层(12)、设置在电绝缘层的相对表面上的第一导电膜和第二导电膜，并且第一导电膜被配置为形成包括第一接触焊盘(13)的第一布线图案，第二导电膜被配置为形成包括第二接触焊盘(14)的第二布线图案；多个电连接器(16)，其电连接半导体芯片(20)的控制电极和相应的第一接触焊盘(13)，并被配置为向电路板(15)施加压力；以及多个导电隔离物(25)，其固定地连接到第二导体(5)或相应的第二接触焊盘(14)，并且其中第二接触焊盘(14)通过压力经由导电隔离物(25)电连接到第二导体(5)。

主 权 项：1.一种半导体器件，包括：多个半导体芯片；布置在所述半导体芯片相对侧的第一导体和第二导体，其中，所述第二导体包括多个柱，并且其中，每个半导体芯片包括：面向所述第一导体的第一表面；布置在所述第一表面上并电连接到所述第一导体的第一电极；与所述第一表面相对的第二表面；布置在所述第二表面上并电连接到相应的一个柱的第二电极、以及控制电极，所述控制电极布置在所述第二表面上，并且被配置为切换在所述第一电极和所述第二电极之间流动的电流；电路板，其包括由所述多个柱贯穿的开口，其中，所述电路板还包括电绝缘层、设置在所述电绝缘层的相对表面上的第一导电膜和第二导电膜，并且其中，所述第一导电膜被配置为形成包括第一接触焊盘的第一布线图案，所述第二导电膜被配置为形成包括第二接触焊盘的第二布线图案；多个电连接器，其电连接所述半导体芯片的控制电极和相应的所述第一接触焊盘，并被配置为向所述电路板施加压力；以及多个导电隔离物，其固定地连接到所述第二导体或相应的所述第二接触焊盘，并且其中，所述第二接触焊盘通过压力经由所述导电隔离物电连接到所述第二导体。

关 键 词：导体  接触焊盘  半导体芯片 导电膜  电连接 电路板  第二表面  第一表面  导电隔离物  布线图案  第二电极  第一电极  电绝缘层  控制电极  配置  半导体器件 电连接器 施加压力  地连接  开口  贯穿  流动  

IPC专利分类号：H01L23/051