文献类型：专利

专利类型：发明专利

是否失效：否

是否授权：否

申 请 号：CN202310833980.2

申 请 日：20230707

发 明 人：石钟恩 侯栋 李海燕 张浩 周凯

申 请 人：西安炬光科技股份有限公司

申请人地址：710077 陕西省西安市高新区丈八六路56号

公 开 日：20250603

公 开 号：CN116914555B

语　　种：中文

摘　　要：本发明实施例公开了一种光学模组，包括PCB板、发光模块和第一光整形模块，发光模块包括至少两个衬底块和至少一个芯片，衬底块直接固定于PCB板，芯片和衬底块间隔设置，每个芯片两侧均由衬底块夹持，发光模块的出光方向与PCB板所在平面不平行，发光模块的数量为至少一个；第一光整形模块固定在发光模块的出光侧，用于对发光模块出射的光线进行整形处理。本发明实施例通过将光整型模块与发光模块设置于同一基板上，降低了PCB板对于光学整形模块的影响且发光模块的出光方向与PCB板所在平面不平行，从而减小高低温下由于发光模块和光整型模块之间的相对位移带来的光学指标变化。

主 权 项：1.一种光学模组，所述光学模组包括PCB板、发光模块和第一光整形模块，其特征在于：所述发光模块包括至少两个衬底块和至少一个芯片，所述衬底块直接固定于所述PCB板，所述芯片和所述衬底块间隔设置，每个所述芯片两侧均由所述衬底块夹持，所述发光模块的出光方向与所述PCB板所在平面不平行，所述发光模块的数量为至少一个；所述第一光整形模块固定在所述发光模块的出光侧，用于对所述发光模块出射的光线进行整形处理；所述第一光整形模块包括第一支撑结构和第一透镜，所述第一支撑结构设置在所述发光模块的两侧并将所述第一透镜支承在所述发光模块的出光路径上，以使得所述第一透镜与所述芯片的出光面相对位置固定并接收所述芯片的出射光线；所述第一光整形模块以所述第一支撑结构夹持所述发光模块最外侧两个衬底块的方式固定于所述发光模块。

关 键 词：光学模组  PCB 发光模块 整形模块  底块  芯片  直接固定  间隔设置  夹持  所在平面  不平行  光整 模块固定  出射  光线 整形处理  支撑结构  透镜  结构设置  支承  出光路径  出光面  相对位置固定  并接  出射光线  外侧  背景  激光器  应用需求  光通信

IPC专利分类号：H01S 5/02253;H01S 5/0233;H01S 5/02315;G02B 7/00