专利详细信息
文献类型:专利
专利类型:发明专利
是否失效:否
是否授权:否
申 请 号:CN201910543479.6
申 请 日:20190621
申 请 人:中国人民解放军63791部队
申请人地址:615000 四川省凉山彝族自治州西昌市航天北路3号
公 开 日:20201222
公 开 号:CN112117346A
代 理 人:姚招泉
代理机构:44102 广州粤高专利商标代理有限公司
语 种:中文
摘 要:本发明公开了一种微米线阵列、其制备方法、其制备的雪崩紫外探测器和雪崩紫外探测器系统,所述微米线阵列包括阵列排布的若干核壳结构微米线,所述核壳结构微米线包括线型核层半导体和壳层半导体,所述线型核层半导体与壳层半导体构成异质结。其制备方法包括如下步骤:首先利用二次电解法制备AAO模板,采用自催化的CVD方法为主,利用碳热还原法在周期孔状结构的AAO模板上合成制备异质结所需要的ZnO、Ga<Sub>2</Sub>O<Sub>3</Sub>、SnO<Sub>2</Sub>等微米线。制备方法成本较低、工艺较为简单。在微米线阵列的基础上,将电极材料与微米线的核层和壳层分别形成欧姆接触,制备异质结雪崩紫外探测器。然后结合光学设计及成熟的信号放大电路,制造出可便携式、具有较高灵敏度的雪崩紫外探测器系统。
主 权 项:1.一种微米线阵列,其特征在于,包括阵列排布的若干核壳结构微米线,所述核壳结构微米线包括线型核层半导体和壳层半导体,所述线型核层半导体与壳层半导体构成异质结。
关 键 词:微米线 制备 紫外探测器 雪崩 半导体 异质结 核层 壳层 核壳结构 信号放大电路 碳热还原法 电极材料 高灵敏度 光学设计 孔状结构 欧姆接触 阵列排布 电解法 自催化 合成 成熟 制造
IPC专利分类号:H01L31/107(20060101);H01L31/18(20060101)
参考文献:
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引证文献:
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二级引证文献:
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同被引文献:
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