文献类型：专利

专利类型：发明专利

是否失效：否

是否授权：否

申 请 号：CN202010193019.8

申 请 日：20200318

发 明 人：陈允健

申 请 人：英特尔产品(成都)有限公司 英特尔公司

申请人地址：611731 四川省成都市高新技术开发区西区科新路8-1号

公 开 日：20210928

公 开 号：CN111299736B

代 理 人：刘兴鹏

代理机构：11376 北京永新同创知识产权代理有限公司

语　　种：中文

摘　　要：提供用于修复具有脱焊故障的产品的方法，产品包括基板和通过焊接工艺连接到基板上的部件，部件与基板之间的焊接头松脱构成脱焊故障，所述方法包括：(a)将具有脱焊故障的产品固定到支架上，使产品的存在脱焊故障的部位延伸到支架之外；(b)将存在脱焊故障的部位加热到焊锡熔点之上的温度并且保持在焊锡熔点之上的温度，使存在脱焊故障的部位上的焊锡熔化；(c)将部件朝向基板的端部的温度加热到高于存在脱焊故障的部位的温度，使得存在脱焊故障的部位上熔化的焊锡呈虹吸效应被吸附到部件朝向基板的端部上，从而将部件朝向基板的端部与基板重新焊接在一起。根据本发明，可以简单、有效并且低成本的方法快捷可靠地修复具有脱焊故障的产品。

主 权 项：1.一种用于修复具有脱焊故障的产品的方法，所述产品包括基板和通过焊接工艺连接到所述基板上的部件，所述部件与所述基板之间的焊接头松脱构成所述脱焊故障，所述方法包括如下步骤：(a)将所述具有脱焊故障的产品固定到支架上，使所述产品的存在脱焊故障的部位延伸到所述支架之外；(b)将所述存在脱焊故障的部位加热到焊锡熔点之上的温度并且保持在焊锡熔点之上的温度，使所述存在脱焊故障的部位上的焊锡熔化；(c)将所述部件朝向所述基板的端部的温度加热到高于所述存在脱焊故障的部位的温度，使得所述存在脱焊故障的部位上熔化的焊锡呈现虹吸效应被吸附到所述部件朝向所述基板的端部上，从而将所述部件朝向所述基板的端部与所述基板重新焊接在一起。

关 键 词：脱焊  基板 焊锡熔点  支架  加热  焊接工艺  熔化 修复  焊锡熔化  虹吸效应 低成本  焊接头 焊锡 松脱  吸附  焊接  延伸  

IPC专利分类号：B23K1/00(20060101);B23K3/00(20060101);B23K3/08(20060101);B23K37/04(20060101)