登录    注册    忘记密码

专利详细信息

晶圆的表面氧化方法       

文献类型:专利

专利类型:发明专利

是否失效:

是否授权:

申 请 号:CN201910338529.7

申 请 日:20190425

发 明 人:徐慧军 庄俞佳 王浩 李翔宇

申 请 人:上海新傲科技股份有限公司

申请人地址:201821 上海市嘉定区普惠路200号

公 开 日:20220111

公 开 号:CN110184655B

代 理 人:孙佳胤

代理机构:31294 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙)

语  种:中文

摘  要:本发明提供了一种晶圆的表面氧化方法,采用立式炉管的退火炉,所述立式炉管包括设置在侧壁一侧上的进气管路,所述进气管路包括靠近立式炉管底部设置的进气端,以及靠近立式炉管顶部设置的出气端,所述晶圆叠置于所述立式炉管中,包括如下步骤:升温步骤,在氧化气氛中进行,从一起始温度升温至目标温度,升温速率大于5℃/分钟,并同时使晶圆平转,以在晶圆表面生成第一氧化层,所生成的第一氧化层中心厚度小于边缘厚度;恒温氧化步骤,在目标温度以及氧化气氛中进行,并同时使晶圆平转,在晶圆表面继续生成第二氧化层,所生成的第二氧化层中心厚度大于边缘厚度。

主 权 项:1.一种晶圆的表面氧化方法,采用立式炉管的退火炉,所述立式炉管包括设置在侧壁一侧上的进气管路,所述进气管路包括靠近立式炉管底部设置的进气端,以及靠近立式炉管顶部设置的出气端,所述晶圆叠置于所述立式炉管中,其特征在于,包括如下步骤:对所述立式炉管进行预热以使所述立式炉管内温度和气流稳定;升温步骤,在氧化气氛中进行,从一起始温度升温至目标温度,升温速率大于5℃/分钟,并同时使晶圆平转,以在晶圆表面生成第一氧化层,所生成的第一氧化层中心厚度小于边缘厚度;恒温氧化步骤,在目标温度以及氧化气氛中进行,并同时使晶圆平转,在晶圆表面继续生成第二氧化层,所生成的第二氧化层中心厚度大于边缘厚度;降温至载出温度后,载出晶舟,待冷却后取出晶圆。

关 键 词:立式炉管  氧化层 晶圆 进气管路 晶圆表面  氧化气氛  平转 表面氧化  顶部设置  氧化步骤  出气端  进气端  退火炉 侧壁  种晶  

IPC专利分类号:H01L21/28(20060101)

参考文献:

正在载入数据...

二级参考文献:

正在载入数据...

耦合文献:

正在载入数据...

引证文献:

正在载入数据...

二级引证文献:

正在载入数据...

同被引文献:

正在载入数据...

版权所有©重庆科技学院 重庆维普资讯有限公司 渝B2-20050021-7
 渝公网安备 50019002500408号 违法和不良信息举报中心