文献类型：专利

专利类型：发明专利

是否失效：否

是否授权：否

申 请 号：CN201910147553.2

申 请 日：20190227

发 明 人：王刚 曹磊磊 张中文 许章亮 张丽萍

申 请 人：重庆科技学院

申请人地址：401331 重庆市沙坪坝区大学城东路20号

公 开 日：20210409

公 开 号：CN109807426B

代 理 人：陈冰

代理机构：51257 成都中汇天健专利代理有限公司

语　　种：中文

摘　　要：本发明公开了专用于PCB板焊接的电磁脉冲焊接系统，包括用于放置待焊接PCB板的承载底座、电磁脉冲焊接组件、屏蔽模具；电磁脉冲焊接组件包括脉冲电源、线圈和平板集磁器，线圈位于平板集磁器上方且与脉冲电源连接。电磁脉冲焊接组件通过承载底座上的安装架设置在承载底座的上方；屏蔽模具用于盖在PCB板背面，非导体材料制成，整体为能够盖住PCB板的底部开口的盒盖，盒盖内设有若干竖向贯通盒盖的非屏蔽壁通道，非屏蔽通道与待焊接PCB板背面的焊点一一对应。

主 权 项：1.专用于PCB板焊接的电磁脉冲焊接系统，其特征在于，包括用于放置待焊接PCB板的承载底座、电磁脉冲焊接组件、屏蔽模具；电磁脉冲焊接组件包括脉冲电源、线圈和平板集磁器，线圈位于平板集磁器上方且与脉冲电源连接；电磁脉冲焊接组件通过承载底座上的安装架设置在承载底座的上方；屏蔽模具用于盖在PCB板背面，由非导体材料制成，整体为能够盖住PCB板的底部开口的盒盖，盒盖内设有若干竖向贯通盒盖的非屏蔽通道，非屏蔽通道与待焊接PCB板背面的焊点一一对应；将待焊接的PCB板放置在焊接区，用屏蔽模具盖住PCB板，启动脉冲电源，此时产生脉冲磁场，由于屏蔽模具不导电，因此不会有电流流通，不产生使其能够运动的磁力，而由于非屏蔽通道没有遮挡住焊点和焊上对应的引脚，在电磁脉冲的作用下，引脚产生电流，从而产生与平板集磁器之间的斥力，使得引脚焊接在焊点上。

关 键 词：电磁脉冲焊接  承载底座  盒盖  脉冲电源 非屏蔽 集磁器  屏蔽 焊接  模具  焊点 非导体材料  底部开口  组件包括  安装架  壁通道  竖向  贯通

IPC专利分类号：B23K3/047(20060101);B23K1/005(20060101);B23K101/42(20060101)