文献类型：专利

专利类型：发明专利

是否失效：否

是否授权：否

申 请 号：CN201811120449.6

申 请 日：20180919

发 明 人：马瑜 何朋 钱天宝 倪亚 王续杨

申 请 人：上海新池能源科技有限公司 浙江正泰电器股份有限公司

申请人地址：201821 上海市嘉定区嘉定工业区叶城路1411号4幢202室

公 开 日：20190222

公 开 号：CN109365799A

代 理 人：王茀智; 龚清媛

代理机构：11365 北京卓言知识产权代理事务所(普通合伙)

语　　种：中文

摘　　要：本发明涉及一种金属基‑石墨烯电触点及其制备方法以及包覆石墨烯的金属粉体的制备方法。电触点的材料由石墨烯包覆金属粉组成，所述石墨烯包覆金属粉的含量为80wt％～100wt％。其制备方法为金属盐的球磨细化混合、高温分解成金属、原位生长石墨烯、与金属粉体再经过传统电触点制备工艺得到金属基‑石墨烯触点。本发明的金属基‑石墨烯触点，其中的石墨烯呈3D网络结构，其导电性、导热性及抗氧化性能均优于纯金属导体，本发明制备的金属基‑石墨烯电触点工艺过程简单，成本低，易于实现工业化生产。它将会逐步取代目前的银‑石墨触点的市场地位，在大量节约资源的前提下获得巨大的经济效益。

主 权 项：1.一种石墨烯包覆金属粉体的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：步骤S2：在无氧和950～1050℃的高温环境下，金属盐高温分解成金属氧化物粉体；步骤S3：在950～1050℃的温度下，金属氧化物粉体发生还原反应生成金属粉体，金属粉体与甲烷气体发生化学气相沉积，待化学气相沉积过程结束后降温，石墨烯包覆在金属粉体的表面上，得到石墨烯包覆金属粉体。

关 键 词：石墨烯 电触点 金属基 制备  触点 包覆金属  金属粉体 导热性  导电性  抗氧化性能  导体  包覆石墨 高温分解 工艺过程  节约资源  市场地位  网络结构  原位生长  制备工艺  纯金属  金属盐  石墨 球磨  细化  金属

IPC专利分类号：B22F1/02(20060101); B22F9/20(20060101); C23C16/26(20060101); C23C16/44(20060101); H01H1/025(20060101); H01H1/021(20060101)