文献类型：专利

专利类型：发明专利

是否失效：否

是否授权：否

申 请 号：CN201410841097.9

申 请 日：20141229

发 明 人：张春涛

申 请 人：西安华为技术有限公司

申请人地址：710075 陕西省西安市高新区科技二路68号西安软件园秦风阁H104

公 开 日：20150527

公 开 号：CN104659899A

代 理 人：申健

代理机构：11274 北京中博世达专利商标代理有限公司

语　　种：中文

摘　　要：本发明实施例公开了一种均流方法、装置及系统，涉及电子领域，实现既不增加体积和成本，也不增加额外损耗的均流。具体方案为：通过采样获取并联的N个开关器件中每一个开关器件所在通路的电流当前值；将电流当前值大于或等于第一预设阈值的开关器件的导通角调整为θ-α度；其中，所述θ为电流当前值大于或等于第一预设阈值的开关器件的当前导通角；所述α大于0。本发明用于开关器件均流。

主 权 项：1.一种均流方法，其特征在于，包括：采样获取并联的N个开关器件中每一个开关器件所在通路的电流当前值；将所述电流当前值大于或等于第一预设阈值的开关器件的导通角调整为θ-α度；其中，所述θ为所述电流当前值大于或等于所述第一预设阈值的开关器件的当前导通角；所述α大于0。

关 键 词：开关器件 均流 电流 大于  装置及系统  前导  电子领域 并联 采样

IPC专利分类号：H02J9/00(20060101)