文献类型：专利

专利类型：发明专利

是否失效：否

是否授权：否

申 请 号：CN201410857514.9

申 请 日：20141231

发 明 人：胡鸿 蔡航伟 杜昆 蔡烈松 陈明汉

申 请 人：广州汉源新材料有限公司

申请人地址：510663 广东省广州市高新技术产业开发区科学城南云二路58号

公 开 日：20150429

公 开 号：CN104582446A

代 理 人：刘新年

代理机构：广州番禺容大专利代理事务所(普通合伙)

语　　种：中文

摘　　要：本发明公开了一种复合结构的导热垫片，属于电子组装领域。所述导热垫片的基体表面复合有微量低温金属。所述的导热垫片基体成分为纯金属、金属合金或非金属，具有优良的导热性且熔点高于工作温度。所述的低温金属成分为纯金属或合金，其固相点低于导热垫片的工作温度，含量与界面粗糙度相关。本发明通过在导热垫片基体表面复合少量低熔点金属，使其在使用温度下发生熔化，利用液态金属的流动性填充空隙，减少导热垫片与器件的接触热阻，同时由于液相量较少，不会对导热垫自身的导热性能造成大的影响。本发明能降低功率器件的组装热阻，从而提升散热能力。

主 权 项：1.一种复合结构的导热垫片，其特征在于：所述导热垫片的基体表面复合有低温金属，初次使用时，随着升温至工作温度，两个过程同时进行，一是低温金属熔化，填充器件与导热垫的间隙，减少两者接触热阻；二是液态的低温金属与导热垫基体发生融合，液相消失，这一过程是不可逆的，只在第一次工作时在基体表面进行，不影响基体自身的导热性能。

关 键 词：导热垫片  低温金属  工作温度  基体表面  纯金属 导热性  熔点  熔化  低熔点金属  界面粗糙度 复合  导热性能  电子组装 复合结构 基体成分  降低功率  接触热阻 金属合金  散热能力  使用温度  填充空隙  液态金属  导热垫  固相点  液相量 较少  热阻 一种  合金  组装  低于  提升  公开  减少  自身  影响  

IPC专利分类号：H05K7/20(20060101)