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专利详细信息

一种近水平矿体充填采矿方法       

文献类型:专利

专利类型:发明专利

是否失效:

是否授权:

申 请 号:CN201410700180.4

申 请 日:20141128

发 明 人:龙秀才 王学杰 陈发吉 杜昌伦 杨飏 白智鹏

申 请 人:贵州晨辉达矿业工程设计有限公司

申请人地址:550014 贵州省贵阳市国家高新区金阳科技产业园标准厂房辅助用房B408室

公 开 日:20150325

公 开 号:CN104453900A

代 理 人:吴无惧

代理机构:52100 贵阳中新专利商标事务所

语  种:中文

摘  要:本发明公开了一种近水平矿体充填采矿方法,该方法包括如下4个步骤:(1)采准,即沿矿体走向掘沿脉水平巷道;(2)切割,即在采准水平巷道内每隔一定距离垂直于采准水平巷道施工切割上山,在切割上山内再施工两条沿走向切割平巷;(3)回采,即在切割上山两侧进行浅孔凿岩爆破;(4)尾砂充填,即对回采结束后的采区进行充填。本发明实现了对传统采矿法须保留的矿柱进行全部回采并充填,提高了矿石回收率,同时采空区全部充填,有效降低因采矿活动造成的地质灾害。

主 权 项:1.一种近水平矿体充填采矿方法,包括采准,切割,回采和尾砂充填,其特征在于: 所述采准为,沿矿体走向每隔42.6米布置一条水平巷道,形成采准平巷; 所述切割为,在采准平巷内每隔23米布置一条垂直于采准平巷的沿脉切割上山,在切割上山内每隔14.2米再施工两条沿走向切割平巷; 所述回采为,在切割上山两侧进行浅孔凿岩爆破并出矿,预留间柱3米,底顶柱各3米,回采下个矿房时对间柱及顶底柱再进行回采; 所述尾砂充填为,采用磷石膏胶结充填采空区。

关 键 词:切割  水平巷道 矿体 采矿 矿石回收率 传统采矿  地质灾害  切割平巷  孔凿岩  砂充填  矿柱 施工  爆破  两侧  

IPC专利分类号:E21C41/16(20060101);E21F15/00(20060101)

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引证文献:

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同被引文献:

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