文献类型：专利

专利类型：发明专利

是否失效：否

是否授权：否

申 请 号：CN201510209441.7

申 请 日：20150428

发 明 人：喻其炳 李勇 陈志强 姚行艳 李川

申 请 人：重庆工商大学 重庆工商大学科技开发总公司

申请人地址：400067 重庆市南岸区学府大道19号

公 开 日：20180206

公 开 号：CN104776597B

代 理 人：罗满

代理机构：11227 北京集佳知识产权代理有限公司

语　　种：中文

摘　　要：本发明公开了一种真空环境中的加热装置，包括放置于真空室(1)中的介质箱(2)，所述介质箱(2)具有导热性的外壳，所述外壳腔体中注有导热介质(6)，所述导热介质(6)中设置有加热器(7)，所述介质箱(2)上具有开口，通过所述开口工件(3)置于所述介质箱(2)中。该真空环境中的加热装置有效地解决了在真空环境中对工件进行加热等问题。

主 权 项：1.一种真空环境中的加热装置，其特征在于，包括放置于真空室(1)中的介质箱(2)，所述介质箱(2)具有导热性的外壳，所述外壳腔体中注有导热介质(6)，所述导热介质(6)中设置有加热器(7)，所述介质箱(2)上具有开口，通过所述开口工件(3)置于所述介质箱(2)中，所述工件(3)的壁与所述介质箱(2)的壁接触，所述介质箱(2)的外壁与所述真空室(1)的内壁之间具有间隙，所述介质箱(2)通过支座(8)安装于所述真空室(1)内，所述支座(8)具体安装于所述介质箱(2)的底部，所述介质箱(2)的顶面和侧壁均开设有所述开口，所述介质箱(2)的侧壁与所述工件(3)的高度相同。

关 键 词：介质箱  真空环境  导热介质  加热装置  导热性 开口  加热器 外壳腔体  有效地  真空室 加热  

IPC专利分类号：F24H7/02(20060101);F24H9/18(20060101);F24H9/20(20060101)