文献类型：专利

专利类型：发明专利

是否失效：否

是否授权：否

申 请 号：CN201210568404.1

申 请 日：20121224

发 明 人：刘惠华 卢智铨 张荣 李世玮

申 请 人：佛山市香港科技大学LED-FPD工程技术研究开发中心

申请人地址：528200 广东省佛山市南海区桂城深海路17号瀚天科技城A区7号楼304单元

公 开 日：20130403

公 开 号：CN103022325A

代 理 人：郑彤;万志香

代理机构：44224 广州华进联合专利商标代理有限公司

语　　种：中文

摘　　要：本发明公开了一种应用远距式荧光粉层的LED封装结构及其制备方法，该封装结构中使用一种具有凹形空腔罩状结构的荧光粉层。本发明特别设计了一组制备荧光粉层的模具，利用该模具制备得到的荧光粉层结构规则，厚度均匀。该荧光粉层与基板结合形成闭合空腔容纳基板上的芯片，空腔为真空，可实现远距式荧光粉涂布的效果。该制备方法也可应用于批量生产荧光粉层，避免传统批量封荧光粉层工艺中逐个芯片进行点胶的大量重复作业，提高LED封装效率。

主 权 项：1.一种LED封装结构，其特征在于，包括基板、LED芯片和荧光粉层，LED芯片固定于基板上，所述荧光粉层为具有凹形空腔的罩状结构，荧光粉层黏合于基板上，所述荧光粉层与基板形成闭合空腔，所述LED芯片被罩于凹形空腔内，所述凹形空腔的体积大于LED芯片的体积，所述荧光粉层与所述LED芯片之间空隙为真空。

关 键 词：荧光粉层 制备方法  基板  模具  芯片  荧光粉涂布  制备荧光粉  凹形空腔  闭合空腔  封装结构 结构规则  罩状结构  点胶 空腔

IPC专利分类号：H01L33/50(20100101);H01L33/48(20100101)