文献类型：专利

专利类型：发明专利

是否失效：否

是否授权：否

申 请 号：CN201310751279.2

申 请 日：20131231

发 明 人：徐磊

申 请 人：三星半导体(中国)研究开发有限公司 三星电子株式会社

申请人地址：215021 江苏省苏州市工业园区国际科技园科技广场7楼

公 开 日：20170125

公 开 号：CN103763857B

代 理 人：王占杰;邱玲

代理机构：11286 北京铭硕知识产权代理有限公司

语　　种：中文

摘　　要：本发明提供了一种板上芯片印刷电路板，所述板上芯片印刷电路板包括：基板；预浸料，设置在基板上；围坝，设置在预浸料上，围坝的高度大于待安装的芯片的高度，其中，预浸料在中心部分形成用于容纳芯片的腔室，引线通过穿过形成在预浸料中的通孔将待安装的芯片引线键合到基板上，其中，其上形成有围坝的预浸料与围坝共同形成用于容纳芯片和引线的空间，所述空间用于容纳封装树脂。

主 权 项：1.一种板上芯片印刷电路板，所述板上芯片印刷电路板包括：基板；预浸料，设置在基板上；围坝，设置在预浸料上，围坝的高度大于待安装的芯片的高度，其中，预浸料在中心部分形成用于容纳芯片的腔室，引线通过穿过形成在预浸料中的通孔将待安装的芯片引线键合到基板上，其中，其上形成有围坝的预浸料与围坝共同形成用于容纳芯片和引线的空间，所述空间用于容纳封装树脂，其中，围坝是粘合带。

关 键 词：预浸料 围坝 基板  印刷电路板 芯片 容纳  板上芯片 封装树脂  所述空间  芯片引线  上芯片  键合 腔室  通孔  种板  穿过  

IPC专利分类号：H05K1/18(20060101)