文献类型：专利

专利类型：发明专利

是否失效：否

是否授权：否

申 请 号：CN201310751410.5

申 请 日：20131231

发 明 人：徐磊

申 请 人：三星半导体(中国)研究开发有限公司 三星电子株式会社

申请人地址：215021 江苏省苏州市工业园区国际科技园科技广场7楼

公 开 日：20160907

公 开 号：CN103762200B

代 理 人：韩芳;刘灿强

代理机构：11286 北京铭硕知识产权代理有限公司

语　　种：中文

摘　　要：本发明提供了一种芯片封装件和一种芯片封装件的封装方法，该芯片封装件包括：基板；第一半固化片，位于基板上，具有暴露基板的第一孔和第二孔；第二半固化片，位于第一半固化片上，具有第三孔；包封材料，其中，第一孔形成在第二孔内部，第三孔与第二孔对应，第一孔容纳有芯片，在第二孔与第一孔之间容纳有引线，第二孔和第三孔的总高度大于芯片和引线的整体高度。

主 权 项：1.一种芯片封装件，所述芯片封装件包括：基板；第一半固化片，位于基板上，第一半固化片包括中间半固化片和位于中间半固化片外围并且与中间半固化片分隔开的外围半固化片，中间半固化片限定暴露基板的第一孔，外围半固化片限定部分暴露基板的第二孔，第一孔形成在第二孔内部；第二半固化片，位于第一半固化片上，具有第三孔；包封材料，其中，第三孔与第二孔对应，第一孔容纳有芯片，外围半固化片与中间半固化片之间容纳有引线，第二孔和第三孔的总高度大于芯片和引线的整体高度。

关 键 词：芯片封装件  半固化片 基板 芯片 容纳  包封材料  暴露基板  封装

IPC专利分类号：H01L23/31(20060101);H01L23/498(20060101);H01L21/50(20060101);H01L21/56(20060101)