专利详细信息
文献类型:专利
专利类型:发明专利
是否失效:否
是否授权:否
申 请 号:CN201210424194.9
申 请 日:20121030
申 请 人:无锡晶凯科技有限公司
申请人地址:214061 江苏省无锡市滨湖区湖滨路655号603室
公 开 日:20130206
公 开 号:CN102917505A
代 理 人:许方
代理机构:32200 南京经纬专利商标代理有限公司
语 种:中文
摘 要:本发明公开一种AC-LED日光灯,包括电源驱动电路、AC-LED阵列和套件,所述套件包括铝基板、散热体和PC罩;所述电源驱动电路的输入端连接输入电源,输出端连接AC-LED阵列;所述AC-LED阵列包括至少两个LED芯片,所述LED芯片平均分为至少两组,每一组依次首尾相接串联,然后将所有组同向并联;所述LED芯片均固定于铝基板上,铝基板固定在散热体上,而所述PC罩固定于散热体上,并罩设于AC-LED阵列的外部。此结构可降低LED照明产品的成本,并延长使用寿命。
主 权 项:1.一种AC-LED日光灯,包括电源驱动电路、AC-LED阵列和套件,所述套件包括铝基板、散热体和PC罩;其特征在于:所述电源驱动电路的输入端连接输入电源,输出端连接AC-LED阵列;所述AC-LED阵列包括至少两个LED芯片,所述LED芯片平均分为至少两组,每一组依次首尾相接串联,然后将所有组同向并联;所述LED芯片均固定于铝基板上,铝基板固定在散热体上,而所述PC罩固定于散热体上,并罩设于AC-LED阵列的外部。
关 键 词:铝基板 散热体 电源驱动电路 套件 固定 日光灯 输入电源 输出端 输入端 连接 并联 串联 外部
IPC专利分类号:H05B37/02(20060101)
参考文献:
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引证文献:
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同被引文献:
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