登录    注册    忘记密码

专利详细信息

一种AC-LED日光灯       

文献类型:专利

专利类型:发明专利

是否失效:

是否授权:

申 请 号:CN201210424194.9

申 请 日:20121030

发 明 人:孙海涛 胡南中 黄伟 李海鸥 于宗光

申 请 人:无锡晶凯科技有限公司

申请人地址:214061 江苏省无锡市滨湖区湖滨路655号603室

公 开 日:20130206

公 开 号:CN102917505A

代 理 人:许方

代理机构:32200 南京经纬专利商标代理有限公司

语  种:中文

摘  要:本发明公开一种AC-LED日光灯,包括电源驱动电路、AC-LED阵列和套件,所述套件包括铝基板、散热体和PC罩;所述电源驱动电路的输入端连接输入电源,输出端连接AC-LED阵列;所述AC-LED阵列包括至少两个LED芯片,所述LED芯片平均分为至少两组,每一组依次首尾相接串联,然后将所有组同向并联;所述LED芯片均固定于铝基板上,铝基板固定在散热体上,而所述PC罩固定于散热体上,并罩设于AC-LED阵列的外部。此结构可降低LED照明产品的成本,并延长使用寿命。

主 权 项:1.一种AC-LED日光灯,包括电源驱动电路、AC-LED阵列和套件,所述套件包括铝基板、散热体和PC罩;其特征在于:所述电源驱动电路的输入端连接输入电源,输出端连接AC-LED阵列;所述AC-LED阵列包括至少两个LED芯片,所述LED芯片平均分为至少两组,每一组依次首尾相接串联,然后将所有组同向并联;所述LED芯片均固定于铝基板上,铝基板固定在散热体上,而所述PC罩固定于散热体上,并罩设于AC-LED阵列的外部。

关 键 词:铝基板 散热体  电源驱动电路  套件 固定  日光灯 输入电源  输出端  输入端  连接  并联 串联  外部  

IPC专利分类号:H05B37/02(20060101)

参考文献:

正在载入数据...

二级参考文献:

正在载入数据...

耦合文献:

正在载入数据...

引证文献:

正在载入数据...

二级引证文献:

正在载入数据...

同被引文献:

正在载入数据...

版权所有©重庆科技学院 重庆维普资讯有限公司 渝B2-20050021-7
 渝公网安备 50019002500408号 违法和不良信息举报中心