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专利详细信息

薄膜晶体管、薄膜晶体管基板及其制造方法       

文献类型:专利

专利类型:发明专利

是否失效:

是否授权:

申 请 号:CN201210033728.5

申 请 日:20120215

发 明 人:李一帆 锺享显

申 请 人:华映光电股份有限公司 中华映管股份有限公司

申请人地址:350015 福建省福州市马尾区科技园区兴业路1号

公 开 日:20120711

公 开 号:CN102569416A

代 理 人:蔡学俊

代理机构:35100 福州元创专利商标代理有限公司

语  种:中文

摘  要:本发明是有关于一种薄膜晶体管及其制造方法。该薄膜晶体管设置在一基材上,包含有闸极、闸介电层、图案化半导体层、源极、覆盖有防蚀导电层的汲极、图案化保护层与透明导电层。防蚀导电层含有氧化铟锡或氧化铟锌,用以防止在蚀刻保护层制程中对汲极造成过蚀刻。在此亦提供一种薄膜晶体管的制造方法。

主 权 项:1.一种薄膜晶体管,其特征在于,包含: 一闸极,位于一基材上; 一闸介电层,覆盖该闸极; 一图案化半导体层,位于该闸介电层上; 一源极及一汲极,位于该图案化半导体层上; 一防蚀导电层,位于该汲极的一上表面; 一图案化保护层,覆盖该源极、该防蚀导电层及该图案化半导体层,该图案化保护层具有一接触窗露出该防蚀导电层的一部分;以及 一透明导电层,位于该图案化保护层上,且该透明导电层经由该接触窗接触该防蚀导电层的该部分。

关 键 词:薄膜晶体管 保护层  导电层  防蚀 蚀刻 图案化半导体  透明导电层  氧化铟锡 氧化铟锌  覆盖有  过蚀刻  介电层  图案化 基材  源极  制程  

IPC专利分类号:H01L29/786(20060101);H01L21/77(20060101);H01L21/336(20060101)

参考文献:

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二级参考文献:

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耦合文献:

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引证文献:

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二级引证文献:

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同被引文献:

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