文献类型：专利

专利类型：发明专利

是否失效：否

是否授权：否

申 请 号：CN201010298725.5

申 请 日：20100929

发 明 人：蔡烈松 陈明汉 杜昆 陈昕

申 请 人：广州汉源新材料有限公司

申请人地址：510730 广东省广州市广州高新技术产业开发区科学城南云二路58号

公 开 日：20141112

公 开 号：CN101947701B

代 理 人：熊贤卿

代理机构：44238 深圳汇智容达专利商标事务所(普通合伙)

语　　种：中文

摘　　要：本发明公开了一种高温低溶铜率无铅焊料，该无铅焊料以Sn为基体，还包括以下重量百分数含量的成分：3.5-8wt％Cu、2-6wt％Bi、1-3wt％Sb、0.005-0.1wt％P、0.008-0.2wt％Ga。本发明提供的无铅焊料具有以下技术效果：(1)在焊接温度高达400～480℃的情况下，仍具有极低的Cu溶解速度，使得在实施漆包线自熔漆搪锡过程中，具有很低的熔铜率，因此在电子元器件生产采用自熔漆搪锡工艺时，在400～480℃的高温下进行浸焊，不会造成漆包线导线被熔断，而且能够获得一层结合牢固、表面光滑的焊层以及结实的焊点；(2)在400-480℃工作温度下，保持了作业过程中高温液态焊料表面无锡渣或极少量锡渣产生，降低了焊料中Sn的损耗；(3)不含贵金属成分，大大降低成本，能够带来诱人的经济效益。

主 权 项：1.一种自熔漆搪锡工艺，其特征在于，在400～480℃的高温下进行浸焊，焊料为高温低溶铜率无铅焊料，该无铅焊料以Sn为基体，还包括以下重量百分数含量的成分：Cu6wt％、Bi4.5wt％、Sb2wt％、P0.06wt％、Ga0.12wt％、Sn87.32wt％。 

关 键 词：焊料 无铅 漆包线  焊点  熔断  电子元器件  贵金属成分  高温液态  工作温度 焊接温度 焊料表面  溶解速度  搪锡工艺  作业过程  浸焊  锡渣 光滑  结实  经济效益  牢固  

IPC专利分类号：B23K35/26(20060101)