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专利详细信息

一种提高铝酸锂衬底上非极性a面GaN薄膜质量的方法       

文献类型:专利

专利类型:发明专利

是否失效:

是否授权:

申 请 号:CN200910046584.5

申 请 日:20090224

发 明 人:周健华 潘尧波 颜建锋 郝茂盛 周圣明 杨卫桥 李抒智 马可军

申 请 人:上海蓝光科技有限公司 彩虹集团公司 中国科学院上海光学精密机械研究所 上海半导体照明工程技术研究中心

申请人地址:201203 上海市浦东新区张江高科技园区芳春路400号

公 开 日:20101208

公 开 号:CN101509144B

代 理 人:余明伟

代理机构:31219 上海光华专利事务所

语  种:中文

摘  要:一种提高铝酸锂(302)面衬底上非极性a(11-20)面GaN薄膜质量的方法,在金属有机物化学气相淀积(MOCVD)系统中,在铝酸锂(LiAlO<Sub>2</Sub>)(302)面衬底上,在N<Sub>2</Sub>保护下,升温到800-950℃,在氮气气氛下生长低温保护层,低温保护层反应室压力为150-500torr,三甲基镓(TMGa)流量为1-50sccm,对应于摩尔流量:4E-6mole/min-3E-4mole/min;然后降低压力至100-300torr,升温到1000-1100℃在氮气气氛下继续生长非掺杂氮化镓(U-GaN)层,TMGa流量为10-150sccm,对应于摩尔流量:4E-5mol/min-7.5E-4mole/min;接着关闭TMGa的流量计,通入硅烷(SiH<Sub>4</Sub>)或者二茂镁(Cp<Sub>2</Sub>Mg),生长一层SiNx或者Mg<Sub>3</Sub>N<Sub>2</Sub>阻挡层,厚度为1-100nm,然后再升温到1050-1150℃,在氢气气氛下生长高温U-GaN约1um,TMGa流量为20-200sccm,对应于摩尔流量:8E-5mol/min-1E-3mole/min。通过生长低温保护层,保护铝酸锂衬底不被高温破坏,而高温U-GaN的目的是提高薄膜质量,改善表面平整度。

主 权 项:1.一种提高铝酸锂衬底上非极性a面GaN薄膜质量的方法,其特征在于:该方法包括以下步骤:步骤一,生长低温保护层:在MOCVD系统中,以铝酸锂(302)面做衬底,在N2保护下,升温到800-950℃,在氮气气氛下生长低温保护层,低温保护层反应室压力为150-500torr,三甲基镓TMGa流量为1-50sccm,对应于摩尔流量:4E-6mole/min-3E-4mole/min;步骤二,在低温保护层上生长非掺杂GaN层:然后降低压力至100-300torr,升温到1000-1100℃在氮气气氛下继续生长非掺杂U-GaN层,三甲基镓TMGa流量为10-150sccm,对应于摩尔流量:4E-5mol/min-7.5E-4mole/min;步骤三,在非掺杂GaN层上生长阻挡层:关闭三甲基镓TMGa的流量计,通入硅烷SiH4或二茂镁Cp2Mg,生长一层SiNx阻挡层或Mg3N2阻挡层,厚度为1-100nm;步骤四,在阻挡层上生长高温U-GaN层:然后再升温到1050-1150℃,在氢气气氛下生长高温U-GaN层约1um,三甲基镓TMGa流量为20-200sccm,对应于摩尔流量:8E-5mol/min-1E-3mole/min。

关 键 词:摩尔流量  铝酸锂  氮气  薄膜质量  生长低温  保护层  升温  面衬  金属有机物化学气相淀积 流量计  反应室压力  低温保护  氢气气氛  三甲基镓  生长高温  氮化镓 非极性 平整度  阻挡层 生长  衬底 硅烷  掺杂  

IPC专利分类号:C30B29/38(20060101);C30B29/40(20060101);C30B25/18(20060101);H01L21/205(20060101)

参考文献:

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二级参考文献:

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耦合文献:

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引证文献:

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二级引证文献:

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同被引文献:

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