文献类型：专利

专利类型：发明专利

是否失效：否

是否授权：否

申 请 号：CN200910032590.5

申 请 日：20090703

发 明 人：朱伟民 邓晓军 聂卫东 卜惠琴

申 请 人：无锡友达电子有限公司

申请人地址：214028 江苏省无锡市国家高新技术产业开发区106-C地块锡锦路5号

公 开 日：20101027

公 开 号：CN101593707B

代 理 人：叶连生

代理机构：32200 南京经纬专利商标代理有限公司

语　　种：中文

摘　　要：一种用于大功率集成电路的封装方法采用金属底座嵌入金属基板的封装制作工艺，封装时，先将金属基板打一尺寸略小于金属底座的孔，然后将底座镶嵌进基板的孔里面；芯片和底座之间采用焊膏烧结，引线脚和基板之间也采用焊膏烧结；将芯片与引线脚之间键合，最后进行灌塑包封。在常规封装工艺中，由于金属底座通过金属基板与外散热片接触，热阻较大，散热较慢；而采用将金属底座嵌入金属基板的封装工艺后，金属底座直接与散热片接触，热阻较小，散热较快。

主 权 项：1.一种用于大功率集成电路的封装方法，其特征在于该工艺采用铜底座嵌入金属基板的封装制作工艺，具体如下：1.)在金属基板上打一尺寸略小于铜底座的孔，2.)将铜底座嵌入金属基板，3.)在铜底座和金属基板上印刷焊膏，4.)将芯片和引线脚分别装到铜底座和金属基板上，5.)将芯片、引线脚、铜底座和金属基板一起放到烧结炉烧结，温度210℃～230℃，6.)芯片与引线脚之间通过金属丝键合，7.)在显微镜下检查有无脱丝或漏键合，8.)在芯片表面涂覆上胶，9.)封壳，将金属基板用壳子盖上，10.)把引线脚切筋并打弯，11.)测试开短路情况，12.)灌封并烘干，温度100℃～110℃，时间1小时，完成。

关 键 词：金属底座  金属基板 封装工艺 烧结  散热片  散热  焊膏 基板 热阻 底座  嵌入  芯片  封装制作工艺  封装方法 包封  键合  封装 接触  集成电路  小于  镶嵌  

IPC专利分类号：H01L21/50(20060101); H01L21/60(20060101); H01L21/48(20060101)