专利详细信息
文献类型:专利
专利类型:发明专利
是否失效:否
是否授权:否
申 请 号:CN200710046618.1
申 请 日:20070929
申 请 人:上海奕华信息技术有限公司
申请人地址:200052 上海市法华镇路555号C座5层
公 开 日:20090401
公 开 号:CN101398913A
代 理 人:李平
代理机构:31210 上海市华诚律师事务所
语 种:中文
摘 要:一种双接口、大容量存储、可信智能卡,主要包括主控制器、闪存芯片、商业密码处理器、接口、安全监控模块,其特征在于所述主控芯片设有USB2.0(7816-12)接口、SDIO/SD Memory接口,两种接口为复合式结构,为扩充USB功能增加了4个PIN脚,智能卡采用MCP(堆叠)及COB工艺将芯片与基板连接,主控芯片为复合结构。本发明的优点是同一张智能卡既能够用于具备SDIO/SD Memory接口的设备,也能够直接或通过简单、成本低廉的电路转换设备间接接入具备USB主机端口的设备,降低了软件移植的难度,能够在不同软硬件平台间保持应用数据一致性,且具有SIM(UIM)/USIM功能,扩大了已有设备的应用范围。
主 权 项:1.一种双接口、大容量存储、可信智能卡,主要包括:主控制器U1、闪存Flash芯片U2、EEPROM芯片、加密协处理器、超低功耗SOC(SystemOn Chip)商业密码处理器、USB接口、SDIO/SD Memory接口、大容量非易失性存储器、安全监控模块、常用外设控制器、系统总线,其特征在于所述主控芯片设有USB2.0接口、SDIO/SD Memory接口,两种接口为复合式结构,该复合式结构将USB接口的触点与SDIO/SD Memory接口触点复合并通过线路转接器转换成标准的USB接口,为扩充USB功能增加了4个PIN脚,智能卡采用堆叠(MCP)及COB工艺将芯片与基板连接,主控芯片为复合结构,以单片控制器作为系统主控制器,主控制器U1通过第174、175、178、179、180、183、184脚分别与SDIO/SDMemory接口J1相应触点连接,主控制器U1通过第161、162管脚分别与USB接口相应触点连接,主控制器U1通过第167管脚与USB使能控制触点连接,主控制器U1第9、11、16、17、22、23、40、47、48、51、52、53、54、56、59脚分别与闪存Flash芯片U2相应触点连接,主控制器U1的11管脚通过电阻R5连接3.3V电源以保证闪存Flash处于非写保护状态,主控制器U1的97管脚连接外部时钟输入,主控制器U1的117管脚通过旁路电容连接地,主控制器U1的126管脚通过旁路电容连接地,NMOS管Q1分别连接主控制器U1的174管脚与接口J1的CD管脚以保证安全上拉,SDIO接口J1的第4管脚经C1、C2滤波后向主控制器U1与Flash提供3.3V直流电源,SDIO/SD Memory接口J1通过第3、6管脚将主控制器U1与闪存Flash接地,以电感L1、L2区分三种接地。
关 键 词:智能卡 主控芯片 芯片 安全监控模块 复合式结构 密码处理器 软硬件平台 电路转换 复合结构 间接接入 软件移植 应用数据 主机端口 主控制器 大容量 堆叠 基板 闪存 扩充 存储 连接
IPC专利分类号:G06K19/077(20060101)
参考文献:
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引证文献:
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同被引文献:
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