文献类型：专利

专利类型：发明专利

是否失效：否

是否授权：否

申 请 号：CN200710063608.9

申 请 日：20070206

发 明 人：王家君 史启媛

申 请 人：北京蓝景创新科技有限公司

申请人地址：100085 北京市海淀区上地信息路26号中关村创业大厦511室

公 开 日：20070808

公 开 号：CN101011784A

代 理 人：吴小灿

代理机构：11129 北京海虹嘉诚知识产权代理有限公司

语　　种：中文

摘　　要：本发明提供一种无铅合金焊锡膏及其制备方法，包括助焊剂和分布于该助焊剂中的无铅焊锡合金粉体，其特征在于：所述助焊剂由有机溶质和有机溶剂组成，所述有机溶质包含：高分子PVP，高分子PEG和/或PVA，松香酸或改性松香，脂肪酸单甘油酯，以及脂肪酸山梨醇酯；所述有机溶剂选自下列物质的一种或多种的组合：无水乙醇，乙二醇，环乙烷，一缩乙二醇，二缩乙二醇。该无铅合金焊锡膏具有较宽的结晶温区变化范围，在对印刷电路板施焊时可调温度范围为203℃－219℃，从而适合于不同的电子线路板的施焊温度要求，给加工生产带来便利。该无铅合金焊锡膏可广泛用于电子通讯、航天航空、汽车、机车等领域的电子组装、封装。

主 权 项：1.无铅合金焊锡膏，包括助焊剂和分布于该助焊剂中的无铅焊锡合金粉体，其特征在于：所述助焊剂由有机溶质和有机溶剂组成，所述有机溶质包含：高分子PVP，高分子PEG和/或PVA，松香酸或改性松香，脂肪酸单甘油酯，以及脂肪酸山梨醇酯；所述有机溶剂选自下列物质的一种或多种的组合：无水乙醇，乙二醇，环乙烷，一缩乙二醇，二缩乙二醇。

关 键 词：无铅 合金焊锡  乙二醇  助焊剂  有机溶剂  有机溶质  施焊  脂肪酸单甘油酯  脂肪酸山梨醇酯  乙烷  电子线路板  印刷电路板  松香 电子通讯 电子组装 焊锡合金  航天航空 加工生产  无水乙醇  制备方法  调温度  松香酸 粉体  封装  机车  汽车  

IPC专利分类号：B23K35/36(20060101);B23K35/363(20060101);B23K35/26(20060101);B23K35/02(20060101)