文献类型：专利

专利类型：发明专利

是否失效：否

是否授权：否

申 请 号：CN200910310045.8

申 请 日：20091120

发 明 人：杨华荣 刘飘

申 请 人：湖南利德电子浆料有限公司

申请人地址：412207 湖南省株洲市天元区利德工业园

公 开 日：20110608

公 开 号：CN101740160B

代 理 人：刘国鼎

代理机构：43105 株洲市奇美专利商标事务所

语　　种：中文

摘　　要：本发明公开了一种金属铝基板厚膜电路用的介质浆料及其制备方法。本发明的目的在于制备与金属铝基板相匹配的介质浆料。本发明的特征是将SiO<Sub>2</Sub>、Na<Sub>2</Sub>O、B<Sub>2</Sub>O<Sub>3</Sub>、K<Sub>2</Sub>O、BaO、CaO、Co<Sub>2</Sub>O<Sub>3</Sub>、TiO<Sub>2</Sub>、P<Sub>2</Sub>O<Sub>5</Sub>、V<Sub>2</Sub>O<Sub>5</Sub>、Sb<Sub>2</Sub>O<Sub>3</Sub>、Cr<Sub>2</Sub>O<Sub>3</Sub>组合制成微晶玻璃粉，然后由微晶玻璃粉与由松油醇、丁基卡必醇、丁基卡必醇醋酸酯、柠檬酸三丁酯、1，4-丁内酯、硝基纤维素、乙基纤维素、氢化蓖麻油、卵磷脂组成的有机粘结剂按微晶玻璃粉∶有机粘结剂为70-90份∶30-10份的重量比例置于容器中经搅拌和三辊轧机轧制后得到成品介质浆料。本发明主要用作印刷在金属铝基板上构成厚膜电路的介质浆料。

主 权 项：1.一种金属铝基板厚膜电路用介质浆料，它的原料包括微晶玻璃粉和有机粘结剂，其特征在于：所述的各原料的重量配比为微晶玻璃粉70-90份，有机粘结剂30-10份，微晶玻璃粉由SiO₂、Na₂O、B₂O₃、K₂O、BaO、CaO、Co₂O₃、TiO₂、P₂O₅、V₂O₅、Sb₂O₃、Cr₂O₃组成，它们的重量配比依次为20-55份、5-20份、0-20份、0-20份、1-10份、0-5份、0-5份、3-27份、0-5份、0-10份、0-5份、0-5份；有机粘结剂由松油醇、丁基卡必醇、丁基卡必醇醋酸酯、柠檬酸三丁酯、1，4-丁内酯、硝基纤维素、乙基纤维素、氢化蓖麻油、卵磷脂组成，它们的重量配比依次为0-85份、0-85份、0-20份、2-20份、0.1-5份、0-3份、1-6份、0.1-5份、0.1-5份。

关 键 词：介质浆料 金属铝基  微晶玻璃  有机粘结剂  丁基  比例置于容器  柠檬酸三丁酯 氢化蓖麻油  硝基纤维素 卵磷脂  纤维素  轧制  厚膜电路 三辊轧机 制备方法  醋酸酯  丁内酯  板厚  乙基  油醇 匹配  电路 印刷  

IPC专利分类号：H01B3/08(20060101);C09J11/06(20060101);C09J9/00(20060101);H01L27/00(20060101);C03C12/00(20060101)