文献类型：成果

完 成 人：何国田 郑彬 何顺凯 林远长 文森涛 魏延 陈国荣 赵永廷 刘宝 熊棣文 汤登峰 孙小勇 崔怀丰 赵飞亚 王贤

完成单位：中国科学院重庆绿色智能技术研究院 重庆东矩金属制品有限公司 重庆南商机器人科技有限公司 重庆师范大学 重庆科技学院 重庆鲁班机器人技术研究院有限公司

项目年度编号：1800280173

公布年份：2018

应用行业：环保、社会公共安全及其他专用设备制

联系单位：中国科学院重庆绿色智能技术研究院

联 系 人：何国田;郑彬;何顺凯;林远长;文森涛;魏延;陈国荣;赵永廷;刘宝;熊棣文;汤登峰;孙小勇;崔怀丰;赵飞亚;王贤

语　　种：中文

成果简介：重庆电子信息产业已成为第一大产业，属劳动密集型产业，迫切需要升级。该项目组在重庆机器人产业科技重大专项、重庆市科技攻关计划、重庆南商机器人有限公司、重庆东矩金属制品有限公司等项目支持下，针对3C产品智能制造体系中亟待解决的关键技术问题，从理论、方法、技术、工艺等方面进行了深入系统研究，率先提出了解决方案，取得了一系列重要的创新性成果。 主要技术创新如下： 1.手眼力协调控制机器人磨抛技术与标准提出手眼力协调控制方法；提出单驱动双位同心定位技术；提出一种3D复杂曲面打磨工艺；提出机器人专用打磨头一体化设计方法；提出磨抛柔顺力控制与力反馈控制方法；提出模糊PID控制算法与基于滑模与RBF-SMC神经网络控制算法；提出2项磨抛机器人行业标准。 2.新型高速高精度PCB板/LED插件生产工艺关键技术研发了全自动元件分检和上料机构，实现了对元件高速自动检测；提出通过提高元件传输精度、降低插件模块精度需求的设计思路，研发了高速、高精度元件取件、插件装置，该装置性能决定了理论最大工作速度；研发了高性能机器视觉元件/PCB板定位和校准系统，提出了视觉定位误差分析模型及其补偿方法；研发了高速、高精度四自由度伺服运动系统。 3. PCB板/LED贴装系统技术提出基于龙门架的8自由度柔性元器件贴装与PCB板输送技术；开发了带有伸缩、旋转等功能的可贴装多类元器件的同轴双吸嘴贴装头装置；提出宽度可调适用于不同尺寸PCB板精准定位的柔性夹紧装置；对电子元器件贴装系统机构进行了轻量化、小型化优化设计；提出贴装系统柔性控制技术；提出电子元器件贴装线柔性化、协调性工艺技术。 4.后退式贴附工艺关键工艺技术提出一种高速高精后退式柔性移位方法，研发

关 键 词：智能制造设备  机器人 设计方法 打磨工艺  

分 类 号：TP242]