会议论文详细信息
防止黑焊盘的化学镀Ni/P合金
文献类型：会议
作者单位：常州大学化学化工学院
会议文献：2010中国·重庆第七届表面工程技术学术论坛暨展览会论文集
会议名称：2010中国·重庆第七届表面工程技术学术论坛暨展览会
会议日期：20100901
会议地点：中国重庆
主办单位：重庆市科学技术协会;中国表面工程协会
出版日期：20100901
学会名称：重庆市科学技术协会
语 种：中文
摘 要：Ni/P镀层良好的抗蚀性能、抗氧化性、延展性、装饰性、焊接性,使得其在工业上不仅可用于装饰性涂层还可以用于印制电路板制造业中的抗腐蚀层,是一种优良的功能性材料。随着无铅焊接的导入,焊接温度的增高,现行的化学镀镍液经常发生"黑焊盘"现象,导致焊接不良,为了改善这种现象,我们开发了能够阻止黑焊盘和粒界腐蚀发生的化学镀镍液。
关 键 词：Ni/P镀层 黑焊盘 阻止 化学镀镍液
分 类 号：TQ153]
参考文献：
正在载入数据...
二级参考文献：
正在载入数据...
耦合文献：
正在载入数据...
引证文献：
正在载入数据...
二级引证文献：
正在载入数据...
同被引文献：
正在载入数据...
