会议论文详细信息
非接触IC卡封装失效分析
文献类型：会议
作者单位：清华大学,微电子学研究所,北京,100084 公安部第一研究所,北京,100044 北京清华同方微电子有限公司,北京,100083
会议文献：第十四届全国半导体集成电路、硅材料学术年会论文集
会议名称：第十四届全国半导体集成电路、硅材料学术年会
会议日期：20051101
会议地点：北京
主办单位：中国电子学会
出版日期：20051101
语 种：中文
摘 要：本文针对非接触式IC卡在卡片封装过程中出现的失效样品进行了深入分析,找到了封装过程中主要的失效类型,并分析了各种失效的原因与机理,为有效降低非接触IC卡封装过程中的失效率提供了可靠的依据.
关 键 词：集成电路 电子芯片 封装失效
分 类 号：TN403] TN305.94
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